【CBSi中国PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2015（世界移动通信大会）于2015年3月2日到5日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
在3月2日，金立发布了超薄设计的新机——金立ELIFE S7，这款手机采用了联发科MT6752八核处理器，2GB RAM，1300万像素+800万像素摄像头，2750mAh电池。设计上采用U型龙骨中框，前后机身覆盖玻璃面板，整机厚度更是仅有5.5毫米，那么这款手机究竟怎么样，来看看我们源自巴塞罗那现场的视频简评。
金立ELIFE S7现场体验视频
MWC（Mobile World Congress）是通信届最大的全球性展会，据悉本届MWC将会有超过20款重量级终端产品发布。获取更多最新、最热、最快的资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2015特别报道专题。http://mwc.pchome.net/
