现在的手机设计上，其实是很难做出差异化的，尤其是手机的正面，无论你怎么去协调，都逃不过一个屏幕与指纹区域作为主体，其它部件进行修饰的这一主题，除非是像三星S8那样，从屏占比上想办法，将量变转化为质变。
金立S10也难逃同质化这一魔咒，单论正面设计的话，不看额头区域或许会让人认不出来这是哪台手机，5.5英寸屏幕表面覆盖2.5D玻璃，配备正面指纹，两侧的功能键进行了隐藏式设计，美观程度要比S9更出色一些。
前置双摄的配置，让金立S10的额头部分多了一个开口，这其实对于额头部分的设计很是考验，开口数量多很容易让人产生密集性恐惧。金立S10在这里的设计很不错，第一是它的这些开口不集中，而是分散开来，没有三星的那种集群效应，第二是分布比较对称，将众多开口所带来的视觉影响降到了最低。当然若是入手暗夜黑配色版本的话，那这些都不叫事了。
手机背面相比正面来说，可供手机厂商发挥的地方可就很多了。金立S10采用的是全金属一体式设计，在其中进行注塑工艺来解决天线分割。金立为S10采用的是穹顶式天线设计，背部整体上非常完整，天线分割区域由于位于边缘，完全不影响背部一整块金属版的整体性。另外背部除了摄像头区域外，只有一个金立的LOGO，整体遵循简约设计。
摄像头区域与金立S10背面的简约特性，则略有些格格不入，它具有一个很大的凸起，在两颗摄像头加持下的凸起，导致此区域有些显眼。这算是金立S10的一个“黑点”。
至于为何金立S10的摄像头区域如此凸起，很大一部分原因是由于金立S10的纤薄设计所导致的，其厚度为7.35mm，这个厚度已经相当薄了，而要在这个厚度下实现不凸起的双摄，至少现在没人做得到，连苹果都不例外。
从金立S10的侧边来看，其采用的是非常圆滑的设计，无论是四角还是各个平面的过渡，都使用弧形设计来进行串联，配合表面的细腻喷砂，使得金立S10的手感很好。持机时根本没有咯手的感觉，这也是圆润设计理念的最优势坐在。不过金立S10的底部依然采用的是传统的梯形USB接口，虽说其兼容性得到了保留，不过我们对此还是期盼Type-C接口，另外金立S10保留了3.5mm耳机接口。
金立S10的重量是178克，比起iPhone 7 Plus要轻了10克，对于一款5.5英寸屏幕的手机来说，这个重量是比较合适的，不会出现压手的情况，对于长时间使用时显得尤为重要。
总体来看，金立S10在设计上，主要是采用细微的细节改变，没有特别重大的工艺改变，贯彻了金立纤薄设计理念。唯一的短板之处还是摄像头的凸起，这点在现在的手机市场实在是摆在所有手机厂商面前的问题。采用较厚的机身设计把摄像头做水平，还是采用纤薄设计将摄像头凸起，这实在是两难的抉择。
