6月26日至28日，2024 MWC上海隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙（Longsys）首次参展。这也是江波龙在宣布由传统的存储器厂商转型为“半导体存储品牌企业”后，首次亮相上海MWC。本次展会江波龙以“存储无界 智联未来”为主题，带来了旗下行业类存储品牌FORESEE的全品类创新存储产品，包括嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，覆盖消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并重点结合了AI时代存储要求，为移动通信基础设施、大数据处理和AI应用客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。
展会现场，我们与企业级存储事业部产品总监唐贤辉先生就江波龙的产品布局、发展战略等问题进行了深入交流。笔者了解到，面对人工智能与存储结合所带来的广阔机遇，江波龙为之做了深厚的准备，也有信心在AI时代为存储行业带来更多创新价值。（以下根据采访实录整理）
·AI PC时代 CAMM2/LPCAMM2内存大有可为
随着AI技术的爆发，数据量的增长和各行业对性能的要求推动了存储技术的升级和变革，PC行业当然也不例外。AI PC更是2024年PC行业最重要的关键词，将成为整个行业的转折点。AI PC的推出，使得PC大容量、高性能的存储需求成为趋势，除却大容量固态硬盘的存储需求，对于内存的性能也有了更高的要求，而CAMM2/LPCAMM2内存就是完美满足PC次世代要求的产品。
简单来说，LPCAMM2是一种新型、高效、低功耗的高集成度存储器模块，相较于传统的DDR5 SODIMM形式，它采用LPDDR5颗粒，占用空间更小，性能更强，能耗更低。这些特性使得LPCAMM2在AI PC等需要高性能和低功耗的领域具有广阔的应用前景。
不同于传统的插槽式内存，LPCAMM2采用了触点方式传输数据和螺丝固定的设计，通过减少连接器和接口的数量螺丝紧固和接口封闭式设计，可以降低因接触不良或松动等问题导致的故障风险，且减少外界环节对接触点的腐蚀以提升可靠性，并能提供更灵活的拓展性。此外，通过优化电路设计和采用先进的封装技术，可以进一步提高产品的可靠性和稳定性。相比传统板载内存的形式，采用LPCAMM2内存的笔记本维修成本也更低，不必因为板载内存故障而更换整个主板。
而适用于移动工作站和台式机的CAMM2内存也有着灵活的设计，可以根据内存容量单面或双面布置内存颗粒，在纵向空间调整高度，以适应不同系统应用的产品的要求。
唐贤辉对于CAMM2系列内存的前景信心十足，他说到，“今年随着AI PC元年的普及逐渐推进，市场机构预计LPCAMM2内存在2026年、2027年前后就能成为市场主流。目前已经在与多家PC大厂进行产品LPCAMM2合作验证工作，相信很快就能在市场上见到采用FORESEE品牌的CAMM2系列内存的产品”
·突破AI内存墙 自研CXL 2.0赋能现代数据中心
除却消费级存储市场，AI技术的快速兴起当然也为企业级存储产品带来了新变化，尤其是软件定义存储的大背景下，如何帮助企业从数据中挖掘出价值，成为比仅提供数据存储容器更重要的事，正处于品牌转型的江波龙，当然也要提供更多的价值，才能取得客户信任。
唐贤辉表示，“现在存储设备已在容量和性能得到了显著提升，但传统的存储技术往往无法满足AI应用对于大规模数据处理的需求，存储行业迫切需要进行技术创新，以适应现代数据中心的需求，例如CXL（Compute Express Link）内存。”
我们知道，AI应用往往是数据密集型的，且要在极短的时间内对大量数据进行分析和处理，因此需要大量的内存来处理这些数据，并且对内存的访问速度提出了极高的要求。例如在云计算领域，AI需要处理的是分布在不同节点上的大规模数据集，因此要求存储系统具备分布式存储、弹性扩展和高效的数据传输能力。过去，服务器上想要增加内存容量只能通过增加更多的服务器节点或者替换为极高成本的高容量RDIMM来满足，毕竟内存插槽是有限的，现在有了CXL技术，就提供了另外一种弹性扩展的方式。除去原有的RDIMM内存外，可以用CXL 2.0内存拓展模块中调取所需容量的内存，有效地支撑了AI对存储系统的需求。
江波龙很早就进行了CXL技术以及产品的开发验证工作，首款自研CXL 2.0内存拓展模块，采用独特物理堆叠技术，使用单Die即可实现其它产品多叠Die的容量，以更低的成本实现更高的容量。江波龙CXL 2.0 64GB/128GB/192GB产品已于今年第一季度发布，256GB/512GB容量版本也将于近期正式上市。
唐贤辉表示，“江波龙CXL产品提供了更大的内存容量和更快的数据传输速度，以及更低的延迟和更高的带宽，有助于提升数据中心的计算和存储性能，使其能够更好地应对海量存储和AI运算需求。”
·创新TCM模式 共同提升存储产业综合竞争力
共赢合作是时代发展的主旋律。江波龙作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项能力的半导体存储品牌企业，始终关注着前沿技术和市场趋势，致力于为存储行业的发展贡献力量。为了给Tier 1（一级客户）客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作上游存储晶圆厂推出了TCM（技术合约制造）合作模式。
在了解TCM之前，我们先来看看存储行业典型的传统合作。以往，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过设计、制造等多个环节后，再销售给终端客户。但这样的产品基本上都是通用型产品，如果厂商有特殊的个性化需求，或者是小批量的订货需求，往往是得不到满足的，而模组厂也需提前从原厂采购大量晶圆进行储备，面临库存压力和行业周期所带来的不确定挑战。
有没有什么方式更够改变这一现状，让客户需求更好的得到满足？TCM就应运而生了。这个模式下，上游原厂与下游Tier1的终端客户可以直接建立起需求对接，而江波龙的角色就是根据这种新型的供需关系，让产业链协同运作，从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”。
不得不说，这一创新的产业合作模式，对于整个存储行业的竞争力提高都有着积极的促进作用。TCM模式避免了上游存储原厂和下游客户之间的沟通“断层”，更精准、更高效的匹配了下游应用市场多样化、定制化、创新化的存储产品需求。据了解，目前TCM模式已经在多家Tier1客户中落地，并已有众多合作伙伴加入，包括手机、汽车和智能穿戴等客户。
TCM合作模式为存储行业注入了一股新力量，江波龙凭借其25年积累下来的综合优势，将助力产业链合作伙伴提升综合竞争力。当然，对于江波龙来说这也是一个挑战。
唐贤辉在采访中说到，“TCM模式对于我们的产品开发要求会更高，对于我们生产制造的灵活性要求也更高。同时还要考虑到生产周期、客户需求、制造成本等多方面的要求”。
为了更好的满足客户需求，江波龙位于广东中山市的存储产业园二期已完成竣工验收，预计在2025年4月前正式启用，届时将以更先进的技术、更大规模的产能满足客户的需求。
值得一提的是，随着6月30日深中通道的正式通车，深圳中山两地的交通时间缩短至30分钟左右。这一交通优势将使江波龙深圳总部与中山存储产业园之间的联系将更加紧密，不仅促进了内部资源的高效配置和项目的快速推进，也为客户业务交流、合作伙伴联合实验以及数据中心存储产线建设提供了更便捷、快速的通道，进一步推动两地联动发展。
江波龙也将持开放的心态，寻求产业上游的深度合作与共赢等，实现持续、稳健的发展，与合作伙伴一起为存储产业的高质量发展贡献力量。
