上周，AMD一年一度的AMD TECH DAY再度回归，PChome也受邀参加，在会上AMD分享了关于AMD即将上市的多个系列的产品动态。
本篇文章我们将会围绕即将在本月底上市的锐龙9000系列台式机处理器的更多设计细节以及数据。此前AMD已经在今年的台北电脑展上正式发布了这一系列处理器。
锐龙9000系列在设计上与锐龙7000系列桌面处理器基本一致，将配备最多两个小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，但架构升级到全新的Zen 5架构，在游戏当中带来最高16%的IPC提升。此外，AMD还继续支持SMT（同时多线程）技术，延续了全大核的设计。
AMD为锐龙9000系列台式机处理器带来了四款产品，与锐龙7000系列保持一致，包含了16核心，12核心，8核心以及6核心的产品。在频率、缓存规格上也基本保持一致，但功耗表现有着进一步的提升。AMD在AMD TECH DAY上也进一步的介绍了锐龙9000系列在功耗以及发热上的进步。
全新的锐龙9000系列台式机处理器进一步改善了热阻表现，提升达到15%，带来了更好的散热表现，使得锐龙9000系列处理器的温度表现相较上代也下降了7%，带来更小的散热压力以及更加安静的使用环境。
除此之外，在改善发热以及温度表现的同时，锐龙9000系列还进一步提升了功耗以及性能表现，在全系降低或持平上代热设计功耗的情况下，锐龙9000系列带来了进一步的性能提升，幅度从11%到21%不等。
同时，锐龙9000系列改善了内存超频的表现，全新AGESA带来了高达DDR5‑8000的高频内存支持，并且带来了全新的内存动态超频功能，以及内存优化性能配置文件。除此之外，目前全部的AM5主板芯片组都支持开启内存超频功能，带来更亲民的体验。
提起芯片组，AMD此次还公布了全新的B850和B840主板芯片组，为这一代处理器带来了更多中低端的芯片组选择。尽管两款主板都定位B系列，但B840显然规格偏低，更接近于入门的A系列产品。
锐龙9000系列将于7月31日正式上市，目前尚不清楚相关价格信息，但相信无论是更强的性能表现还是多项痛点的优化，都让锐龙9000系列备受市场期待。
