【CBSi中国PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2015（世界移动通信大会）于2015年3月2日到5日在西班牙巴塞罗那举行，本站特 派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
在北京时间3月2日晚，金立在巴塞罗那举行的MWC 2015展会中，正式发布了超薄新机ELFIE S7。
金立ELIFE系列一直致力于打造超薄设计的手机，ELIFE S5.1的5.15毫米机身厚度纪录，至今无人能打破，金立ELIFE S7也没有向这个纪录发起挑战的意思，不过其依然有着5.5毫米的超薄设计。
首先从视觉上来看的话，ELIFE S7还是具有极佳的视觉冲击力，5.5毫米与5.15毫米仅有0.35毫米的差距，单凭肉眼不做比较的话，是很难看出二者的差距的，因此就超薄带来的感官上的愉悦，金立ELIFE S7是没有任何的褪色的。而厚出的这0.35毫米是非常有意义的，这些许厚度上的妥协，为ELIFE S7带来了是其它方面的不妥协，它显著的提升了使用感受。
侧边的这种U型骨架+弧形的设计，其实是个非常具有针对性的设计细节。U型骨架的设计并不多见，它可以更突出凹槽外的边框部分，而侧面的弧度设计，可以让侧边的厚度小于机身厚度，通过侧面观察的话，会让人感觉其厚度更薄，因为视线是看不到弧线下隐藏的空间的。
其实这种设计在主打轻薄概念的机型中经常出现，ELIFE S7只是将它做的更加的极致。我们在与iPhone 6的对比中不难发现，在同时观察两部手机时，ELIFE S7并不显得比iPhone 6薄多少，然而单独看的时候，则会觉得ELIFE S7更薄。这里我们也不得不承认，金立在超薄机的设计上，确实有着自己的独到之处。
而这个U型骨架使用一块镁铝合金钢板一体成型，在重量上有所优势，完美符合人体自然手指曲线，长时间握持不易疲劳和滑落。或许有些人会认为，它的本质依然是一块金属中框，这个想法没错，然而这个中框是有创新之处的，它可以给我们带来前所未有的体验，这一点是应该得到肯定的。
至于前后双面玻璃面板，在现在实在是过于泛滥了，弄得我们有些审美疲劳，但不可否认的是，这种设计确实讨消费者的喜欢，因为它就是漂亮，对于美的追求无可厚非，而金立在玻璃面板的使用下，还能保持这样的厚度，体现出了很高的技术实力。
