外观上，荣耀X2采用了镁铝合金机身，厚度只有7.1毫米，重量239g，采用了窄边框设计，因此7英寸的机身也不至于难于掌握。机身正面在息屏状态下非常有冲击力，乍一看好像没有边框。
机身正面
但这其实是一个视错觉，因为边框部分被处理为了黑色，和华为MATE 7上的设计如出一辙。顶部长条状的听筒位于中央，右边为光线感应器和前置摄像头，不得不说，不管什么产品，在白色的面板上开孔真是对美感的亵渎，可是为了功能我们暂时只能妥协。
机身背部
翻过机身背面，浓浓的金属味儿就散出来了，背面的镁铝合金背壳隐隐发出银色光泽，顶部的信号溢出部分虽然为复合材质，但是在银色的涂层处理下与中部的金属面板倒是相得益彰。
机身背部
底部靠下为刻印的产品及3C认证信息，扬声器采用多孔设计，位于机身底部的信号溢出条上面，整个背面是一个典型的三明治结构。
1300万像素主摄像头
后置主摄像头为一颗1300万像素的传感器，配有金属包圈，补光灯则是一颗单色温的LED闪光灯。摄像头部分的设计中规中矩，简洁直接。
机身侧边
荣耀X2的所有按键全都分布在机身右侧边，电源键和音量调节键都采用了长条设计，触感不错，反馈清晰，只是键程稍稍偏短。此外还有两个SIM卡槽，其中靠近上部的为Nano-SIM卡插槽，同时支持安装Micro-SD卡，底部的为Micro-SIM卡插槽，当用户使用双卡双待功能时，Micro-SD卡扩展功能无法使用。
机身底部数据充电接口
机身底部为数据充电接口和麦克风拾音孔。银亮色的金属包圈增强了机身刚性的同时，在视觉观感上也有了不小的提升，做工也很扎实。
荣耀X2（上）与荣耀X1对比
与荣耀X1相比，荣耀X2的设计在视觉上更加统一，顶部和底部的信号溢出部分的设计更加和谐，整个背部虽然有分隔，但是整体性很好。总结一下荣耀X2的外观设计，那就是在延续了X1设计语言的基础上，优化细节，有了进一步的提升。
