在春节的长假过后，通讯行业马上就会迎来一个重磅节日——MWC 2018。作为通讯行业每年最重要的新品展示缓解，2月底固定举办的MWC是几乎所有行业人士关注的焦点。而随着近几年中国智能手机的高速发展与海外市场的进军，MWC也让诸多中国手机厂商参与了进来。
今年的MWC之中同样是重磅不断，新机型、新技术与中国元素会不断的冲击我们的视线，而以下几方面是我们绝对不能错过的。
三星：S9系列扛大旗
三星在Galaxy S8系列一扫Note 7的阴霾过后，在2018年依旧选择了在MWC这个舞台发布新机，只是主角换成了Galaxy S9系列了。Galaxy S9在此前已经经过了多方爆料，主要的设计与配置规格基本已经被泄露干净了。
从整体设计而言，Galaxy S9系列与S8系列区别不大，均是全视曲面屏+双面玻璃的设计，S9系列的正面下巴部分要明显收窄了，整体屏占比数据要更高一些，不过视觉差异上并不明显。
背面设计上S9才用了明显的变化，其摄像头与指纹区域被放在了一个开口之中，设计更为协调，位置上也更靠近中心，使用起来要比右上的指纹区域舒适很多。
至于S9系列本身，Galaxy S9+与Galaxy S9的最大区别在于摄像头，Galaxy S9仅配备一颗单摄像头，而Galaxy S9+则使用了双摄，它运用了垂直双摄的设计，传感器是索尼的IMX345，1200万像素，感光面积1/2.55英寸，具有F/1.4大光圈，这应该是智能手机中的最大光圈了。
在三星发出的邀请函中，主要宣传语为The Camera Reimagined，显然S9系列将在拍照方面大做文章。不过三星方面准备在拍照方面进行什么样的提升，我们并不好猜测。
索尼：新CEO新设计
索尼在MWC 2018期间预计不会有大动作，其主要活动在2月26日当地时间8：30举办，鉴于索尼的发布会要将其整条产品线覆盖，留给智能手机的时间显然不会太多。而索尼将推出的新款机型，只是一款全新设计的小旗舰——Xperia XZ2 Compact。
与Xperia Z5 Compact相比，这款新机的厚度更高，背部采用了十分明显的弧面设计，目测上更像是椭圆形的球面设计，这在索尼手机中还是第一次运用。侧面看手机的屏占比表现尚可，与索尼2017年款的手机相比有明显改善。
另外在物理按键上，这款索尼手机继续采用单独的快门键设计，并保留了3.5mm耳机接口。
华为：没有手机新品
华为在本次MWC中，不会发布新款手机，只会展出一些已有的产品。从此前华为方面透露出的消息显示，华为会推出的新品是新一代的MateBook笔记本，主题是“新视界、新境界、新时代”，在外观设计和屏幕上可能会有所突破。
华为MateBook的定位多种多样，有主打商务的，有主打时尚的，有主打娱乐影音的，从现有的信息看，今年的这款新品可能又会时尚为主。
不过MWC2018的这款笔记本并不是重点，已经确定的3月底发布的新品基本上可以确定就是华为P20了，华为P10就曾惊艳全球，尤其是它的拍照功能，这次华为P20给我们带来的惊喜应该不亚于此。
华硕：ZenFone 5系列登场
华硕方面早早就公布了MWC 2018的新机消息消息，ZenFone 5系列的发布日期定在了2月27日，毫无疑问这是在MWC 2018期间华硕的最重要活动。
ZenFone 4系列是在2017年8月份发布的，目前距离上一代的产品发布仅有半年的时间，华硕ZenFone 5的更新换代速度实在有些快，不过在全面屏设计的大环境之下，赶快转型倒是没什么问题。
据悉，华硕在MWC期间会发布三款ZenFone 5系列手机，分别为ZenFone 5/ZenFone 5 MAX/ZenFone 5 Lite，这三款手机的具体规格尚不清楚，不过在处理器方面，预计会全部搭载高通骁龙处理器。
不过鉴于华硕目前在国内市场的表现，ZenFone 5在国内与我们见面的时间很可能是遥遥无期了。
高通：845不是重点 4G/5G双飞
高通在MWC 2018中肯定会是最耀眼的厂商之一，其有两方面重磅展品。第一是搭载骁龙845处理器的手机，这其实就是三星Galaxy S9，而另一方面则是其通讯上的新品。
首先是一款针对于目前的4G LTE市场的骁龙X24调制解调器，骁龙X24可以看作是骁龙X20的后续迭代产品，不过它的升级幅度非常巨大，我们通过以下几个参数就能一窥其性能表现，2Gbps，7nm工艺，14nm射频芯片，7x载波聚合。
骁龙X24在下行速度上，最高可以支持七载波聚合（7xCA），其中可以在最多 5 路聚合载波上支持 4x4 MIMO，进而可以最多支持 20 路的 LTE 空间数据流，在每个空间流100Mbps的带宽之下，最终实现了2Gbps的下行速率。骁龙 X24 LTE 调制解调器还可以利用起运营商所提供的全部频谱资源，无论是授权频谱或是许可辅助接入（LAA）均可支持。在上行链路方面，骁龙 X24 可支持LTE Cat.20、3x20 MHz载波聚合和高达 256-QAM 的调制方式。
在制造工艺上，高通骁龙X24将采用7nm工艺技术，按照这个参数来看，似乎是要转投台积电。另外其搭配采用 14 纳米 FinFET 工艺的射频收发器及QET5100 包络追踪器。射频方案中与数字芯片的技术难度不同，制造工艺的演进也有所区别。14nm射频芯片毫无疑问是最先进的工艺技术。
第二则是无线边缘服务。高通的以往商业模式被认为单一，只靠专利授权与芯片业务来获利。今后高通将探索新的商业模式，无线边缘服务就是高通的第一步。无线边缘服务将促进无线边缘终端信息的集成、处理、分析、学习和可信交换，并开启全新的用例、服务、生态系统和商业模式，在多个行业创造附加价值。
通过芯片硬件中内置的安全特性，高通无线边缘服务旨在协助大型企业、工业云供应商和用户能够以可信、具备丰富安全性且可扩展的方式，配置并管理海量 4G/5G 联网终端。它还将支持全新的芯片即服务（CaaS）商业模式，使部分芯片组的功能价值通过服务得以实现。
具体而言，高通无线边缘服务将提供可信的终端服务和强大的保护，通过基于硬件的终端集成来抵御终端与网络所遭受的攻击。Qualcomm 无线边缘服务旨在通过各种服务促进边缘终端的规模化部署和高效的零接触（zero-touch）使用周期管理，这些服务包括适配的即插即用、按需 OTA 特性激活、紧急和例行升级，以及贯穿终端使用周期的第三方服务支持。
联发科：全新P60系列处理器
今年MWC2018展会，国内手机厂商参展的数量有所降低，但是芯片以及周边厂商还是非常可观的。作为芯片领域的重要角色，联发科技也十分重视MWC2018展会，据传将在MWC2018展会上发布全新Helio P系列芯片——P60，而非此前传闻的P40/P70。
2017年的手机市场，随着工艺的不断进步，手机芯片的竞争更加白热化，仅高通、联发科、三星、华为海思这四家厂商，就几乎占据了手机处理器芯片的绝大部分市场。其他厂商几乎可以忽略不计。联发科在2017年主推的芯片包括Helio X系列的X30以及Helio P系列的P30，这其中P系列无论从销量还是终端量，都要比X系列的表现更加优秀。
而现在我们已经了解到，联发科将在MWC2018展会上推出全新的P60系列处理器，但具体详情目前尚不得而知。
P40也被官方辟谣
此前曾有爆料显示，新品主要包括Helio P40和Helio P70两款，并且还有终端厂商晒出了P70首发产品的图片。其中Helio P40、P70均采用了A73核心，安兔兔跑分高达16万，制程为台积电12nm制程，传统的4大4小的八核架构，预计将于明年第二季度上市。
