MWC 2018即将在下周正式开幕，本届MWC上虽说依旧是众星云集，不过其中在智能手机上的重量级机型，似乎只剩下了三星Galaxy S9了，比起2017年的诸多中国元素，本届MWWC在手机方面的看点并不及以往。
手机的看点虽说没有那么有量级，但是作为一年一度通讯行业的最重要展会，MWC依旧有着十足的吸引力，5G方面的发展尤为重要，尤其是在现如今这样的一个时间点之中。
高通作为5G的重要推动者，在本届MWC 2018中显得十分活跃，其究竟会展出什么新花活？这从高通在这两个月的动向，我们就能够猜测一番。
手机
MWC 2018中发布的最重磅新旗舰Galaxy S9，使用的就是高通骁龙845处理器，这款手机很可能就会出现在高通的展台之中。同时小米MIX 2S也可能在高通的展台中现身，毕竟小米极可能在MWC期间发布这款手机。不过搭载最新骁龙845处理器的手机，很可能只有这两款。
显然在智能手机终端上，高通的主要展品依旧是“老面孔”，在CES上曾经展出的OPPO R11s、vivo X20、一加5T等搭载高通处理器的手机，在MWC 2018中还是一种高通阵营机型中的主力。
按照以往高通展台中的经验来看的话，手机终端所占据的面积十分有限，毕竟高通作为技术厂商，并不参与终端的生产。本次的MWC中，预计手机的展台依旧只是一小部分，不过所展出的机型量级肯定是足够的。
骁龙X24 LTE Moden
高通在上周正式发布的骁龙X24 LTE Moden，绝对不会缺席MWC 2018的，这毕竟是高通在2019年的主力出货产品，是4G与5G过渡之间的最重要产品。对于这款调制解调器，高通其实已经给出了详细的配置规格。
骁龙X24在下行速度上，最高可以支持七载波聚合（7xCA），其中可以在最多 5 路聚合载波上支持 4x4 MIMO，进而可以最多支持 20 路的 LTE 空间数据流，在每个空间流100Mbps的带宽之下，最终实现了2Gbps的下行速率。骁龙 X24 LTE 调制解调器还可以利用起运营商所提供的全部频谱资源，无论是授权频谱或是许可辅助接入（LAA）均可支持。在上行链路方面，骁龙 X24 可支持LTE Cat.20、3x20 MHz载波聚合和高达 256-QAM 的调制方式。
在制造工艺上，高通骁龙X24将采用7nm工艺技术，按照这个参数来看，似乎是要转投台积电。另外其搭配采用 14 纳米 FinFET 工艺的射频收发器及QET5100 包络追踪器。射频方案中与数字芯片的技术难度不同，制造工艺的演进也有所区别。14nm射频芯片毫无疑问是最先进的工艺技术。
骁龙X50 5G Moden
骁龙X24是4G的新希望，而骁龙X50以及相关的指导设计机型，则是为5G时代未雨绸缪。骁龙X50 Moden同样是在2019年正式出货，它出现在MWC 2018几乎也是板上钉钉的事情。
骁龙X50 5G调制解调器通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。该单芯片解决方案还集成支持高通在引领的千兆级LTE功能，一颗芯片即可兼容4G与5G网络。
在5G层面上，骁龙X50支持的毫米波，毫米波是针对5G高速率、低延迟特性所使用的技术，其工作在6GHz-28GHz之间的高频段，可以提供5~10Gbit/s的极高速率。根据高通方面的最新消息显示，在试验中，搭载骁龙X50的测试设备，已经能够达到4.51Gbps的极限下行速度。
骁龙X50作为目前最成熟，同时也是在各种5G NR试验中频频现身的芯片，是5G发展与测试中不可或缺的一环。另外搭载骁龙X50的5G手机指导设计，也早在2017年10月登场，或许骁龙X50就会通过这款指导设计机型，展示在MWC的舞台之中。
演示下一阶段5G新空口技术路线图
今年6月份，3GPP即将完成第一版5G标准的制定与冻结，这方面可谓是高通的主场，在此前高通的测试试验中，均是符合3GPP R15标准的。3GPP目前已经批准了多个技术研究项目，这些研究有望在R16和未来版本中定义5G新空口下一阶段的发展。高通对此肯定有着自己的发展愿景，另外高通此前已经明显表态，将在MWC期间进行演示。
基于5G新空口的C-V2X技术也是5G的一大主力，它主要应用在汽车的自动驾驶上，它通过补充型功能增强现有的C-V2X 技术，支持高吞吐量和URLLC功能的同时后向兼容，以支持先进的自动驾驶汽车用例，包括高吞吐量传感器、意图分享和 3D 高清地图更新。
人工智能引擎AI Engine
在2月21日，高通刚刚宣布推出人工智能引擎AI Engine（Qualcomm Artificial Intelligence Engine，AI Engine）。该引擎由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能的用户体验。骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660移动平台都将支持该人工智能引擎AI Engine，其中骁龙845将支持最顶尖的终端侧人工智能处理。
人工智能引擎AI Engine具有以下特色，一是可以让开发者灵活调用硬件核心，能够在Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU三大核心硬件上，调用最合适的硬件，加速终端的处理速度，从而提高终端侧的实际用户体验。第二则是支持Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙硬件，而骁龙845将率先支持Android NN。另外，Hexagon Neutral Network（NN）库让开发者可以直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
骁龙845移动VR参考设计
沉浸式体验一直是高通所标榜的一项功能，在MWC中高通将展出骁龙845移动VR参考设计，它具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界边界的独一无二体验，并为制造商快速打造商用设计进行帮助。
骁龙845移动平台采用了最新的Adreno 630 GPU，可以提供出色的集成式图形、视频和显示处理技术。与骁龙835移动平台相比，以上技术带来了30%的图像性能提升、30%的能效比提升，以及超过2倍的显示接口数据吞吐量提升。此外，其所引入的全新XR技术创新“Adreno视觉聚焦”可以将图形渲染和眼球追踪相结合，能够了解用户正在注视的位置。这一技术旨在将最高等级的图形资源聚焦于用户注视的位置，从而提供最清晰的视觉效果。
