【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2018（世界移动通信大会）于2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
2017年底，智能手机又掀起了一波新高潮，AI技术不断地在厂商宣传语口中听到，随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布，手机AI有提升到了一个新的高度。在MWC2018展会上，我们也看到了很多上游厂商都在展示自己对于AI的理解。
MWC2018联发科技展台现场
联发科技作为移动通信行业的老牌厂商，在MWC2018展会上也展出了自己的首款AI芯片解决方案——Helio P60。Helio P60芯片的最大变化在于内部加入了全新的APU，配合刚刚推出不久的NeuroPilot平台，可以让丰富的AI技术和能力引入P60芯片中。在展会现场，联发科也展示了诸多与AI相关的Demo，现场也是引来的众多参观者的围观。
联发科技无线通信事业部总经理 李宗霖
就在开展的第一天，我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖先生，他向我们介绍了Helio P60的最新进展，并向我们透露：搭载Helio P60芯片的智能手机，预计最快于今年4月陆续上市。包括OPPO、vivo和小米在内，将会有多家厂商率先采用该芯片方案。
P60命名学问多 大幅提升后60更合适
P系列命名从开始就是稳步上升，上一代最新产品命名为P23/P30，而到了这一代一下快约到了P60，多少让我们有些意外。根据此前传闻，有曝光P40/P70等型号，但最终定名为P60。
李宗霖向我们透露，P60的60是在研发的过程中定名的，目前已经有几个对于P60芯片有正面积极的反馈。“在研发的过程中，联发科依靠优秀的产品技术和努力，P60往高端方向进行了一定提升，这种提升不仅仅是象征性的，而是包括终端价位和性能等，实实在在的提升。正因为有较大提升，所以P60型号最终确定。”
2018主推P系列 5G、AI并行推进
现阶段4G已经发展到了成熟的阶段，联发科在2018年将会逐步放慢4G芯片的更新步伐，根据李宗霖表示，在2018年将重点放在P系列芯片上面，X并不是重点，但他也没有表示是否不会退出X系列芯片。
Helio P60作为第一个大量生产的12nm产品，其先发的优势还是很明显的，并且后续还有不少12nm的产品，整体P系列的占比会比2017年更高，总体来看同样很值得期待。
在mwc2018上联发科展台主要分为两大板块，就是P60和5G。其中5G部分，联发科预计在20年进行预商用，19年会和运营商进行线上网络的测试，而且19年就会有5G芯片。
根据李宗霖透露，联发科在5G方面的投入已经有很长时间了，可以说是走在第一梯队，比如在3GPP制定的协议中也有联发科的贡献。第二代5G标准还在定，可能会有40%的提升，毫米波和6G可能是比较主流的，联发科都有跟进的。
聚焦手机AI 三方面有效提升用户体验
在手机AI方面，随着市场的不断发展，2018年肯定是竞争最激烈的一个领域。联发科的AI技术和对手有所不同，“我们希望把AI全部放到平台上，比如我们自己的NeuroPilot，因为AI是一个很大的工程。
对于用户而言，联发科认为目前的手机AI技术，主要从以下三方面体现：
1、个人定制化：AI可以自己学习，比如输入法、可以学习用户的使用习惯。
2、拍照更快更准：AI拍照、人脸追踪对焦等，三个A的提升：对焦、曝光、白平衡，有了AI就可以将3A的步骤压缩到最低.
3、广泛的识别：脸部识别、语音识别。
对于P60而言，以上这三部分都可以通过NeuroPilot平台实现，其中拍照部分联发科第一次引入，结合P60全新的APU，相信在终端上可以实现优质高效的体验。
目前的合作伙伴，除了商汤、虹软、亚马逊等等，已经超过10个。未来还会增加更多，来满足不同客户或者是用户的需求，因为NeuroPilot平台是完全开放的。
18年采购量比较乐观 但客户对产品的要求会更高
国内手机平均单价一直在加，因为市场已经进入了一个相对饱和的存量市场，换机肯定是越买越好因为已经人手一个。所以对soc的要求会越来越高，芯片的价值并不会往下走。李宗霖表示，18年联发科的采购量是比较乐观的，应该是增长的，毛利也有所改善，所以对于联发科来说，soc的研发还是一个比较大的挑战。
对于2017年手机出货量下滑的情况，这是智能手机历史上第一次衰退，倒退了大概5-10%，但是海外市场，其实还是在增长的。李宗霖表示“淘汰的趋势是有的，会往大品牌集中，各有利弊，客户少可以更好的服务。但是客户少了产品多样性就少了，客户要求也会更严格。”
最后李宗霖表示，2017年确实比较辛苦，是因为有些新品没有让客户满意。所以对于P60的研发我们非常重，并且十分聚焦。以确保在2018年上市的P60是客户想要的产品，从目前的情况来看，P60的机会不错，但是还是要看客户成功后才能看见，所以还得等到终端上市。
首发12nm台积电工艺 AI体验、供货时间很有竞争力
具体细节方面，Helio P60搭载了八核架构，包括四核A73 2.0Ghz+四核A53 2.0Ghz的八核架构，采用台积电12nm FinFET工艺，是目前联发科P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
全新工艺助力P60功耗优势明显
由于采用大小核架构以及台积电最新12nm工艺，相较于上代P23，P60的CPU及GPU性能提升70%，整体效能提升12%，运行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。由于导入了联发科CorePilot 4.0技术，在管理手机中各种任务执行时，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，P60也能提供手机持久的电量。
在GPU方面，Helio P60采用800MHz频率的Mali-G72 MP3，相较于上一代P系列，P60强大的CPU与GPU协作，能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%，满足各种热门游戏的需求，带给消费者卓越的使用体验。
在ISP表现方面，Helio P60支持16MP/20MP像素双镜头，或是32MP像素的单镜头。与先前的P系列相比，该芯片的三颗图像信号处理器（ISP）最高可减少500mW功耗，尤其在双镜头的设定下，功耗降低18%。为满足高效能CPU和GPU海量存储器带宽的需求，曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X内存，频率为1,800MHz。
同时，Helio P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模调制解调器，以及802.11ac WiFi、蓝牙4.2以及多种GNSS系统、FM调频广播等区域传送与定位服务。该芯片采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供流畅的全球连网能力。
MWC（Mobile World Congress的缩写）世界移动通信大会，是通信行业最大的全球性展会。本届MWC将有多款重磅产品和创新黑科技发布，想获取更多最新、最热、最快的资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2018特别报道专题：http://mwc.pchome.net
