2018年4月9日-11日，第六届中国电子信息博览会（CITE2018）在深圳成功举行，集中展示了智能终端、人工智能、高端芯片、智能制造、电子IC等方面的创新成果。展会期间，我们与深圳市拓峰半导体科技有限公司总经理陈金松进行了简单交流。
深圳市拓峰半导体科技有限公司总经理 陈金松
本次展会上拓峰半导体重点展示了高、中、低功率的MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管），快充协议IC、车充IC、电源IC等产品。据陈总介绍，拓峰10多年来专注研发生产MOSFET全系列产品，代理英集芯快充协议IC、车充IC，可兼容市面绝大部分快充协议，产品主要应用于电源适配器、移动电源、车充和数码类产品。
拓峰半导体在浙江建立工厂，总投资额超过1亿元人民币，每个月产能在100KK以上，目前MOSFET产品每年的出货量级在7000万左右。快速充电标准方面，目前市面上以高通为代表的QC、联发科Pump Express等协议繁多，IC产品方面也有多个不同种类，拓峰旗下产品线都有布局。
另外在无线充电方面，陈总也说到虽然无线充电发展多年，但目前行业比较谨慎，功率都控制在15W甚至10W以下，现在还没有很好的解决充电效率和发热问题。拓峰半导体也会持续关注行业发展，为终端产品提供更优质的MOSFET、IC等元器件。
CITE（中国电子信息博览会）由工信部、深圳市政府重磅打造，展现当前中国电子信息产业发展趋势，进一步推动电子信息产业向更高层次发展。获取更多最新、最热、最快的资讯， 敬请关注PChome全程直击CITE2018特别报道专题：点击进入专题
