CJ上，小米官方宣称小米游戏本八代增强版在散热配置上沿用了上一代的3+2包围式热管设计，同时机身上还拥有4个主要出风口。而从该笔记本背面来看，小米依旧采用了上一代游戏本的外扩式机身设计，搭配大面积不锈钢进风栅格。那么该游戏本具体的散热能力究竟如何呢？我们将通过拷机测试来做具体评价。
笔者通过AIDA64+FurMark软件对该游戏本进行双拷测试，并用HWiNFo64监测CPU、GPU-Z监测GPU的温度等参数情况，同时用测温枪测试该游戏本6快区域的表面温度，以及分贝仪测试该游戏本正面的散热噪音音量。
AIDA64+FurMark双拷测试（附带HWiNFo64监测）
拷机30分钟以后，Core i7-8750H在满载的情况下温度最高飙升至90度以上，平均温度在80度左右。而GPU的温度基本维持在80度左右。硬件温度高其实从侧面也说明该游戏本的功耗较高，基本保持在满血的状态下进行性能输出。
体感温度测试方面，该游戏本的6块区域中有2块区域温度非常高，键盘上方温度高达57度，键盘中部温度接近60度。其他的区域温度控制相对较好，手长时间放在C面也不会感到烫手。开启龙卷风强冷后，硬件温度下降了3-4度左右，体感温度的下降幅度十分明显，能降8度左右。
开启强冷的分贝
不开启强冷的分贝
噪音测试方面，不开启强冷模式的情况下，用户在正常使用该游戏本时分贝在56.3dB左右，开启强冷后分贝能达到60.7dB。在实际日常生活中，住宅小区告知牌上面标示噪音要低于60分贝，也就是要低于60dB。在日常使用过程当中，你大可放心这款游戏本的散热噪音，但是如果你想为该游戏本来一次强力降温，那么你就得忍受它的巨大噪音。
