Intel在12月12日于美国圣克拉拉举办的架构日(Architecture Day)活动上首次公开了第11代核芯显卡，将集成于10nm Ice Lake处理器，预计会在今年下半年正式发布。Intel将于3月18-22日举行的GDC 2019游戏开发者大会上，深入解析新一代核显的架构细节。包括创新特性、新的模块组成，以及由此给游戏性能带来的变化，方便软件、游戏开发者为新架构充分优化。
相比于目前的第9代、第9.5代核显，第11代核芯显卡号称每时钟计算性能会提高一倍，浮点运算性能首次突破每秒一万亿次(1TFlops)，并有最多64个执行单元，比现在24个增加近1.7倍，三级缓存容量增至3MB，内存子系统也做了重新设计。另外，新核显拥有基于区块的渲染(TBR)、更高分辨率、多屏输出、HDR、VESA适应性同步、并行解码、全新HEVC(H.265)编码、HDR色彩映射等新特性。
另外，去年底Intel也宣布了未来的显卡新品牌Xe，并确认首款独立显卡产品将于2020年按期上市。有消息指出Intel的独显主要冲击高性能计算、人工智能、深度学习等专业领域，同时也会有游戏卡。
