【PChome手机频道行业解读】5月18日下午，距离上一次发布天玑1000+仅仅不到两周的时间，联发科再次带来了5G SoC新品——天玑820。该芯片号称是中高端定位中，同级别最强的5G芯片，其采用了7nm工艺制造，集成了完善的5G调制解调器，同时还具备5G省电方案、多核CPU架构、独立AI处理器APU3.0等诸多特性。
天玑820的发布，其实是恰到好处，卡位精准。在目前的中高端手机处理器中，骁龙765G、麒麟820、三星980占据着绝大部分市场，搭载这些处理器的手机目前都已经上市，并且获得了消费者的认可。虽然他们的定位相同，但彼此之间还是存在一定的体验差异，天玑820与这些竞品相比，优势还是比较明显的。
四大核性能强悍 芯片及终端卡位精准
首先天玑820采用了旗舰级4大核CPU架构，包括4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。
根据联发科工程师介绍，四大核架构对体验的提升帮助是最大的。虽然没有采用最新的A77架构，但是四大核A76对比两大核A77来说，相当于是一种降维打击的思维，在运行多线程以及更复杂的使用场景中，至少有30%的提升。
天玑820支持业界领先的双5G、双载波聚合技术
天玑820的性能有目共睹，与此同时该芯片在同级别的5G SoC中还有很多亮点，其中5G+5G双卡双待、双载波聚合尤为抢眼。
目前双5G功能，已经可以实现，其优势其实并不只是信号同时运行在5G网络上那么简单。根据联发科工程师介绍，联发科在规划5G芯片的初期，就把5G+5G加入产品系列中。
众所周知的未来国内，其实会有第四家运营商广电。根据传闻，广电可能会采用5G only的方式进行组网，也就是700M+SA+VoNR的方式，这样的话用户想要使用广电的核心网络，就必须支持到5G+5G才能真正成为全网通。
而另一方面，5G的双载波聚合距离商用，其实还需要一定时间，目前国内的三家运营商还都在技术试验阶段，调试还需要一定时间，正式商用只是时间问题。
安兔兔跑分超40W Redmi 10X系列下周发布
发布会的尾声阶段，红米Redmi品牌总经理卢伟冰登场助阵，并现场宣布Redmi全新产品系列，Redmi 10X将首发搭载联发科天玑820芯片，发布时间就在5月26日下午2点。
与此同时，我们也在第一时间体验到了这款手机的工程样机。通过跑分工具测试，可以看到搭载天玑820的工程样机，安兔兔跑分超过40W分，极客跑分5.0版本，单核性能接近650分，多核分数超过2400。就从跑分来看，的确印证了联发科官方对于天玑820的评价：同级最强。
未来努力提供更有竞争力的5G芯片
除了即将到来的天玑820终端，根据联发科的高管介绍，目前联发科也在积极的开拓海外市场，半年内应该是有机会基于天玑系列的手机在海外市场上市。
不仅如此，联发科高管还透露，目前现有的解决方案包括天玑1000系列、天玑800系列不论是产品力，还是芯片的体验都可满足用户的需求。未来联发科会努力提供更有竞争力的5G芯片。
