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英特尔Ponte Vecchio将采用OAM模块

PChome | 编辑:小蛀牙
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2021-06-16 17:22:17

【PChome概述】Raja Koduri展示的是Xe-HPC 2-Tile封装版本(相当于早期版本的Ponte Vecchio),图片上可以看到左右两边相同的结构封装在一起。据了解,除了2-Tile封装版本,还会有1-Tile封装版本和4-Tile封装版本。

英特尔CEO帕特·基辛格在今年3月份的Intel Unleashed活动中谈到了Xe-HPC架构的Ponte Vecchio,并做了公开展示。Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU,使用了英特尔有史以来最先进的封装技术,拥有超过1000亿个晶体管。作为开放加速器模块的时候,英特尔会使用专门的液冷散热模块进行散热,其标准为600W。

其47个芯片包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片。

近日,Igor'sLAB获得了更多的资料并进行了分享,让人们可以对这款怪兽芯片有更多的认识。

Raja Koduri展示的是Xe-HPC 2-Tile封装版本(相当于早期版本的Ponte Vecchio),图片上可以看到左右两边相同的结构封装在一起。据了解,除了2-Tile封装版本,还会有1-Tile封装版本和4-Tile封装版本。

Ponte Vecchio的47个芯片会使用不同节点的工艺制造,包括了台积电的7nm或5nm工艺,以及英特尔的7nm和10nm工艺,并通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。为了应付高达600W甚至更高的TDP,英特尔为其设计了一个复杂的散热器。Ponte Vecchio采用了OAM模块,这是一种开放式硬件计算加速器形态和互连结构,共有五层,从下到上分别是底板、PCB电路板、顶板、水冷装置和固定盖板。

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