去年年底发布的AMD V2000处理器首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。它采用的是7nm的制造工艺,最大配置核心数由4个提高到8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。
这系列产品是专为MiniPC、工业系统、瘦身机客户等长寿命应用为目标的群体而设计,但发布时间比采用Zen 3架构的Ryazen 5000系列桌面处理器更晚,落后一代的核心架构让不少潜在用户感到遗憾。不过近日推特用户@patrickschur_透露了下一代基于Zen 3架构产品的消息,相对于Ryzen Embedded V2000,新一代Ryzen Embedded V3000在规格方面将会有比较大的升级。
与目前Ryazen 5000系列桌面处理器不一样,同为Zen 3架构的Ryzen Embedded V3000将采用6nm工艺制造。到目前为止,除了代号Rembrandt的APU,这是另外一款会使用6nm工艺的产品。从这点上看,AMD部分产品线很可能会在升级过程中切换工艺制程。
Ryzen Embedded V3000的规格将会有6核12线程到8核16线程之间,支持双通道DDR5-4800内存以及ECC,还会配置两个USB 4.0端口。GPU方面也会有较大提升,采用RDNA 2架构,提供最多12个计算单元。PCIe标准也会从PCIe Gen3升级为PCIe Gen4,但通道数将保持在20条。
暂时还不清楚AMD会在什么时候发布Ryzen Embedded V3000,毕竟上一代Ryzen Embedded V2000才推出了7个月,估计还要等上一段时间。