Intel处理器在最近一年开始使用10nm制程，与此同时显卡业务也是Intel今年发展的重点。目前，Xe核显随着十一代酷睿的推出开始逐渐普及，Intel在今年还是推出了DG1独显，主要用于办公领域。
最近有消息透露，Intel计划推出面向游戏本市场的独立显卡——DG2，有望在CES 2022上正式发布，该显卡采用的Xe HPG架构，基于台积电6nm工艺打造。
另外，在CES 2022上，Intel还计划推出移动端的Alder Lake处理器、以及配合搭配DG2独显的Alder Lake-P系列移动处理器。
据了解，Intel DG2独显共有6个版本，分别具有512个、448个、384个、256个、128个、96个执行单元。128单元版本的性能略强于GTX 1650，448单元版本的性能和RTX 3070相近。
512单元版本是DG2显卡中的旗舰产品，性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之间，基础频率为2.2GHz，同时拥有16GB GDDR6显存，热设计功耗在225W—200W之间。
目前，DG2独显的性能还需要通过实际测试来验证，不过即便理论浮点性能超过了AMD、NVIDIA，但是也面临着驱动、游戏优化等难题，这些问题不是一两年之内可以解决的。
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