【PChome手机频道资讯报道】上周，联发科正式发布了新款旗舰级芯片天玑9000，这颗芯片采用台积电4nm工艺打造，有着最先进的规格与性能表现。与此同时，联发科针对中高端市场的新款芯片也已经蓄势待发，据渠道消息透露，天玑7000芯片已经在进行测试，预计将在不久后发布，这颗芯片将接档天玑1200，面向众多中高端定位机型。
天玑7000的规格不错，其采用了此前旗舰级别的5nm工艺技术，并采用了最新的Arm v9指令集与新架构设计，有着相当优秀的功耗控制表现。目前具体的处理器核心信息和主频位置，安兔兔评测成绩在75万分左右，强过骁龙870，但与骁龙888还有一定的差距。这种性能表现面对中端定位手机的话，将会有着非常明显的性能优势。
在进入到5G时代后，联发科在芯片打造上明显是开了窍，最新发布了天玑9000/7000，已经有了非常完备的产品布局，主攻旗舰级别的天玑9000完全可以与高通即将发布的新品一较高下。天玑7000作为针对2022年中高端定位机型的主力芯片，有着次旗舰的规格和工艺，这种发热控制良好的次旗舰芯片，受到很多消费者的欢迎。
目前并不清楚高通的新品规划如何，如果高通打造一款骁龙888的马甲芯片的话，那么天玑7000或许能够凭借功耗优势来获得消费者的青睐。而其相比骁龙7系列的新品，将会有非常大的规格优势。
