【PChome手机频道报道】联发科最新打造的天玑9000芯片，采用了台积电4nm工艺技术，使用了ARM最新架构设计以及v9指令集，是一款表现非常优秀的旗舰级别芯片。从进入到5G时代开始，联发科芯片的表现就非常强势，在高端市场甚至扭转了部分用户的一贯印象，被使用在了不少高端机型之中。
搭载天玑9000芯片的手机很让人期待，不过据消息人士透露称，天玑9000芯片的套片价格差不多是天玑1200的两倍，搭载该芯片的手机终端预计在2022年Q1季度开始出货。这或许会导致新款机型的价格较高，但天玑9000的价格依旧要比骁龙8 Gen1要便宜。
消费者渴望更强大的性能表现，但显然不希望要付出更高昂的价格。对于天玑9000以及骁龙8 Gen1来说，初期的高价是非常普遍的现象，尤其是这两款产品，使用了新架构、新工艺和新的指令集，成本方面肯定会显著提升，等到后续工艺成熟后，成本就会显著下降。
在高端产品之外，针对主流级别的天玑7000芯片更值得期待，使用5nm工艺以及A78大核的天玑7000，在中端市场预计有着不错的前景，并可能打破骁龙870对于2000元市场的降维打击。
