首先自然是性能。现在的移动PC早已实现了性能跃迁，甚至近两年的产品性能已然能干翻一大票台式电脑。每年1月举行的CES已经成为AMD、Intel、NVIDIA等厂商发布新平台的秀场，今年的CES2023更是如此，三家均带来了重磅的移动平台新品，彰显了对于后疫情时代消费市场全面复苏的信心。
长久以来，Intel在移动PC平台上都牢牢占据优势，尤其是去年推出12代酷睿之后，性能混合架构在移动端和桌面端均取得了巨大的成功。今年英特尔带来了全新的13代酷睿移动版产品，包括HX、H、P、U系列以及全新的面向入门计算的N系列处理器，可谓是高歌猛进，一个显著的特点是：移动平台进入24核心时代。
没错，专为高端游戏玩家和高性能用户所设计的HX系列处理器和台式机一样，最高可以拥有8个性能核加16个能效核的组合，这意味着在笔记本上，CPU规格达到24核心32线程，最高睿频5.6GHz，最高睿频功耗157瓦，同时可以支持符合XMP 3.0的超频内存。这意味着今年笔记本的性能将会来到史无前例的高度，完全看齐桌面端。
预计今年第一季度内，搭载HX系列处理器的游戏笔记本和高性能笔记本就会上市，OEM厂商的积极性也很高，2023年上半年将会有超过60款HX机型发布。
Intel发力了，老对手AMD自然也是不甘示弱。AMD的锐龙7000系列移动处理器如期而至，采用全新Zen 4架构的7040系列CPU采用台积电4nm制程，继续保持领先的能效，同时搭配全新的RDNA 3架构集成显卡以及全新的AMD XDNA AI核心。
面对13代酷睿HX的强势突击，AMD自然知道45瓦的标准TDP难以满足大家的胃口，因此除了7040系列，还带来了锐龙7045系列，移植自锐龙7000桌面处理器，标准TDP达到了75瓦，最高16核心32线程，频率可达5.4GHz，性能更强的同时也兼顾了功耗。旗舰型号R9 7945HX相比上代的R9 6900HX多核性能提升达78%。预计今年第一季度内就会有Alienware、华硕、联想等厂商的游戏本和创作本产品上市。
值得注意的是，Alienware的新款产品还将搭载AMD的RX 7000M系列笔记本显卡，成为“3A”平台的重磅大作。作为同时深耕CPU和GPU市场多年的AMD，这次公布的全新X 7000系列移动显卡凭借先进的RDNA 3 GPU架构，将为移动平台带来出色画质与高帧率游戏体验。
说到图形性能，自然不能不提NVIDIA。去年9月，NVIDIA推出了基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX40系列桌面GPU，在性能和效率上都实现了巨大的代际飞跃。CES 2023上NVIDIA将Ada Lovelace架构、DLSS 3和第五代Max-Q技术引入到全新的RTX 40系移动显卡，使得新一代笔记本电脑不但在游戏性能和生产力上大幅提升，在功耗控制上也有良好表现。
搭载全新RTX4090/4080/4070/4060/4050移动显卡的高性能游戏笔记本、创意设计笔记本等产品将于2月起陆续上市，包括各大OEM制造商、笔记本电脑品牌商和系统制造商都会跟进，总型号超过170款。
对于移动平台来说，处理器、显卡是决定整机性能上限的核心，“御三家”带来的产品更新无疑为2023年为笔记本产品的性能标定了配置单。再加上DDR 5高速内存与PCIe NVMe 4.0固态硬盘的普及，无论是轻薄本，还是游戏本，性能都有望达到新高峰。
