2月26日至29日，2024年世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举办，高通将在MWC 2024带来多个业务领域的最新新闻发布。高通在位于Fira Gran Via 3号厅3E10号的展位中，也将展示高通最新技术以及采用高通方案的终端产品，与会者可以近距离体验。在展会期间，高通公司发言人还将就多个行业热点话题展开主题演讲和分享。
在高通方面的预告中可以看到，高通在本次大会的主题演讲，主要围绕5G Advanced、生成式AI、智能计算等几个方面，这也是高通目前技术发展的重点。
5G正式商用已经进入到了第五年，5G技术的发展将迎来关键时刻，5G Advanced技术将在连接速度、可靠性等方面进一步强化，同时在AI技术的支持下，也能获得更低功耗的实际表现。
2024年推出的新款手机中，通过大模型加持的AI功能均是主打卖点，手机厂商对大模型的重视程度可见一斑。作为端侧大模型底层支持的高通，在手机终端、移动计算平台、车载平台等方面的技术支持，无疑会成为我们接下来的关注重点。
高通方面表示，本次MWC大会中，将围绕5G和AI、智能连接系统和物联网、骁龙平台，以及汽车主题，对连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的最新产品及技术进行演示，并展现与中国运营商、OEM厂商、设备制造商、内容提供商等产业链伙伴的最新合作进展与成果。
展台中会展出多款国产手机终端，基于生成式AI大模型实现的最新功能。中国联通、小米、荣耀、一加、TCL等品牌基于高通和骁龙平台打造的多款新品也会展出。高通发言人也将在小米、荣耀、中国联通等合作伙伴活动中登台亮相。
