上周，苹果推出新款MacBook Air 13/15英寸笔记本，升级M3芯片；消息称i9-14900KS将于3月14日发布，售价不变；AMD下一代APU设计曝光，或采用小芯片设计；23Q4 NAND Flash营收增24.5%，DRAM营收增近三成。
苹果推出新款MacBook Air 13/15 升级M3售8999元起
苹果在其官网发布了首款新品，也就是升级搭载M3芯片的全新的MacBook Air系列笔记本，提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸，带来更强劲的性能、增强的外接显示器支持、Wi-Fi 6E等一系列升级。新机型于3月6日上午9点接受订购，3月8日发售，售价8999元起。新款MacBook Air搭载M3芯片，采用行业领先的3纳米工艺打造，为带来更快的性能和更丰富的功能。新款MacBook Air配备强劲的8核中央处理器和最高10核图形处理器，支持最高24GB统一内存，相比搭载M1芯片的MacBookAir机型，速度提升最高达60%，相比搭载最快Intel芯片的MacBook Air机型，速度最快达13倍。它还拥有最长达18小时的电池续航，相比搭载Intel芯片的MacBook Air机型，续航时间最多增加6小时。无论是处理日常事务和工作，还是修图剪片和软件开发这类繁重任务，用户做各种操作都能感受到M3芯片的迅猛性能。此外，得益于M3芯片的新一代图形处理器，新款MacBook Air支持硬件加速的网格着色和光线追踪技术，可实现更精准的光照、反射和阴影效果，营造更为真实的游戏体验。它还加入了支持AV1解码的最新媒体处理引擎，使用流媒体服务时可提供更高效、更高品质的视频体验。
除了M3芯片之外，新款MacBook Air还支持Wi-Fi 6E、“语音隔离”和“宽广频谱”麦克风模式，并提升了音视频通话中的语音清晰度。而对于有扩展显示器使用需求的用户来说，搭载M3芯片的新款 MacBook Air现已支持在闭合状态下支持最多两台外接显示器，可满足各类用户对于多台显示器的需要。
此外，13英寸和15英寸的新款MacBook Air依旧采用轻薄时尚的设计，配备绚丽的13.6英寸或15.3英寸Liquid视网膜显示屏，亮度最高达500尼特，支持10亿色彩，并拥有同尺寸笔记本电脑中最高达两倍的分辨率。此外还提供MagSafe充电接口、无风扇设计、1080p FaceTime高清摄像头、三麦克风阵列、支持空间音频和杜比全景声的扬声器、妙控键盘、触控ID等配置，接口方面提供两个用于连接配件的雷雳端口，以及一个3.5毫米耳机插孔，依旧提供午夜色、星光色、深空灰色和银色可选。
13英寸M3芯片MacBook Air起售价为8999元，15英寸机型起售价为10499元，与上一代M2系列保持相同的价格水平。此外13英寸M2芯片版本MacBook Air也将继续销售，售价降至7999元起，而搭载M1芯片的版本以及搭载M2芯片的15英寸版本目前则已经下架。
鲜辣酷评：内存，金子做的；硬盘，金子做的；芯片，牙膏做的。
消息称i9-14900KS将于3月14日发布 售价与上代一致
据VideoCardz报道，英特尔已经敲定酷睿i9-14900KS的发布时间，为2024年3月14日。过去一段时间里，英特尔已经向分销商和超频玩家发货酷睿i9-14900KS，所以流出了许多有关新款处理器的信息。消息表明英特尔将维持739美元（约合人民币5369元）的定价，与过去两代KS产品相同。
而在规格方面，i9-14900KS相较于i9-14900K以及i9-13900KS都有小幅提升，采用Raptor Lake Refresh架构，拥有8个性能核和16个能效核，共24核心32线程，最高睿频从酷睿i9-14900K/i9-13900KS的6GHz提升至6.2GHz，L3缓存为36MB，同时TDP也将从i9-14900K的125W提高至与i9-13900KS相同的150W。
鲜辣酷评：牙膏好像挤出来了，但不多。
AMD下一代APU设计曝光 升级架构采用小芯片设计
AMD此前已经预告了将会在今年推出采用新架构的全新移动APU产品，包括已经公开的Strix/Strix Point架构。目前关于未来数代AMD APU的消息已经曝光。外媒Gamma0burst从AMD员工的领英个人信息中获得了关于后续APU的相关爆料。据爆料来看，代号为“Sarlak”的APU采用Zen5/Zen5cCPU，最高搭配多达40个基于RDNA3.5架构的计算单元，将会带来巨大的图形性能飞跃。此外，AMD Strix APU将带来基于XDNA2架构的全新Ryzen AI NPU，将提供3倍的AI计算性能提升（高达48TOPS）。这些APU预计将在2024年下半年取代目前的锐龙8040 Hawk Point APU系列。
而预计将于明年发布的Kraken APU可能将使用多达8个Zen5和Zen5C架构CPU，并提供多达8个计算单元的核显，这款产品的规格与目前Steam Deck使用的Van Gogh APU类似，预计将为追求低功耗的产品带来支持。
此外，爆料显示Sarlak和Strix将配备不同的IO芯片，这意味着AMD下一代APU也将开始采用小芯片设计。而关于再下一代的Sound Wave则是首次出现在爆料中，可能是AMD的下一代APU，基于Zen 6架构CPU和RDNA 5 iGPU等新技术的先进工艺节点，列在Kraken之后，意味着这款产品将在2026年推出。
鲜辣酷评：别给现有产品翻新就不错了，更新慢点也没关系。
23Q4 NAND Flash营收增24.5% DRAM营收增近三成
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季度NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季度增24.5%。上升主要得益于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，NAND颗粒出货较去年同期旺盛。同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
第四季度营收以三星成长幅度最高，主要是服务器、笔电与智能手机需求均大幅成长，即使并未完全满足客户订单数量位元出货量，但季度增幅仍达35%，平均销售价格季度涨12%，带动营收上升至42亿美元，季增44.8%。展望今年第一季度，在供应链库存已大幅改善以及价格仍处于上涨的态势下，客户为避免供货短缺及成本提高的风险，持续增加采购订单。因此， 尽管第一季度为传统淡季度，但受惠订单规模持续放大，激励NAND Flash合约价平均涨幅高达25%，故TrendForce集邦咨询预估第一季度NAND Flash产业营收有望增长两成。
而据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格上涨带动2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元，增长29.6%。观察2024年第一季度DRAM市场趋势，原厂目标仍是改善利润，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季度涨幅近两成，但面临传统淡季，出货数量仍略微衰退。
第四季度营收方面，三大原厂涨幅以三星最高，营收达79.5亿美元，季度增幅度逾五成，主要受惠于1alpha nm DDR5出货拉升，使得Server DRAM的出货位元季增超过60%。SK海力士虽然出货位元季度仅增长1~3%，然持续受惠于HBM、DDR5的价格优势，以及来自于高容量Server DRAM模组的获利，平均销售单价增长17~19%，第四季度营收达55.6亿美元，季度增20.2%。美光量价齐升，出货位元及平均销售单价均季度增4~6%，DDR5与HBM比重相对低，故营收成长幅度较为和缓，第四季度营收达33.5亿美元，增长8.9%。
鲜辣酷评：涨价潮难挡，建议速速入手或等待好价。
