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发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表

PChome | 编辑:薛屾
原创
2024-04-09 09:42:15

【PChome概述】​天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人,但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺,不过封装面积高达150平方毫米,因此晶体管密度并没有提高很多。

天玑9300采用了比较激进的全大核配置,这种策略确实取得了出色的性能表现。据爆料者透露,下一代的天玑9400将继续采用全大核配置,在性能的表现上可能远超想象。

爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone 11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成了85亿晶体管;最新款iPhone 15 Pro所使用的A17 Pro处理器,则采用了3nm工艺,内部集成190亿晶体管。

天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人,但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺,不过封装面积高达150平方毫米,因此晶体管密度并没有提高很多。至于提高封装面积的原因,爆料者透露是因为Cortex-X5超大核的发热问题,但具体原因并未透露,也有可能是大核心的数量太多导致。联发科最终采用加大封装面积的方式来提高散热能力。

据悉,天玑9400采用了1+4+4的9核CPU架构,具体规格为1个Cortex-X5超大核,四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核,配置上似乎比天玑9300还要激进。

图形性能上,天玑9400预计将采用Mali TKRX MC12 GPU,相比天玑9300有至少20%的性能提升,可以与骁龙8 Gen4一较高下。

总而言之,在天玑9300的激进策略取得成功后,天玑9400大概率会延续激进策略。

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