Lunar Lake还有另外一个极其重要的特性——封装级内存。通过使用新的MoP（Memory on Package）封装技术将内存芯片首次集成到SoC中，2颗内存容量最高32GB，支持LPDDR5x，每个芯片最高8.5GT/s(8500MHz)，支持4个16bit通道。
由于内存就在SoC内部，因此缩短了内存走线，可以将Memory的物理功耗降低高达40%，这将带来更好的功耗表现，同时对于AI和图形性能的提升也有帮助。MOP还可以减少内存占用面积，从而使得PCB的层数能够降低，降低电路板设计的复杂性。
不过但要注意的是，使用MoP后，就不再支持外接内存，也就是笔记本的内存就是固定容量，不能再扩展了。
特别的是，Lunar Lake上首次引入了内存侧的缓存区（Memory side cache），用来提升系统效率和系统性能。它有8MB的物理缓存，能够把一些经常使用的数据缓存在这里，以减少对DRAM的访问，降低功耗，提高反应速度。同时，还可以缓存一些IO引擎，缓存区是高度可配置的，允许在引擎之间动态分配，适用于不同的应用。
Lunar Lake的平台控制模块（Platform Controller tile）也是一大亮点，集成了PCIe 5.0/4.0控制器、雷电4控制器、USB控制器、Wi-Fi与蓝牙控制器、安全引擎等，重点在连接性方面进行了提升。Lunar Lake提供最多4条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0总线通道，支持Wi-Fi 7(5G Gig)，支持蓝牙5.4，支持雷电4及雷电共享技术。计算模块与平台控制模块通过可扩展第二代交叉总线以及D2D界面互联，另外Lunar Lake还集成4个电源控制器，可实现增强遥测，可动态调节电压。Lunar Lake的电源管理架构也有了变化，独立的PMIC与全新的能效核心、增强的英特尔硬件线程调度器、内存侧缓存等一起，优化了能效，实现了整个SoC的既定设计目标。
