TechInsights 今天发布了最新的调研报告,针对目前正在全球芯片市场当中快速占据更多份额的Chiplet技术进行了分析。Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。预计Chiplet市场将会持续兴起,设计师们能够灵活选择并组合来自不同供应商的Chiplet,并在各个拥有最佳工艺的代工厂完成生产。最终,Chiplet与先进封装技术的结合,有望实现今天难以想象的芯片设计。
TechInsights预测,计算Chiplet市场的收入预计将从2024年的435亿美元增长至2030年的1449亿美元,年复合增长率高达31%。目前,AMD、英特尔、IBM、英伟达和台积电等行业领军企业已经积极开始采用Chiplet技术。预计到2024年,全球Chiplet的使用量将激增63.1%。
尽管Chiplet的概念已存在多年,但随着单片芯片尺寸的增大,其产量却在逐渐下滑。chiplet通过引入“混合搭配”的理念,为解决这一问题提供了有效的方案。在理想的工艺节点,甚至可以由不同的制造商分别生产集成电路的各个部分,最后再统一封装,以形成一个完整的集成电路。虽然目前x86架构占据主导地位,但预计到2030年,Arm架构将占据40%的市场份额,而RISC-V架构也将占据12%的市场份额。