【PChome ChinaJoy报道】一年一度的中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)于2024年7月26日至7月29日在上海新国际博览中心举办,本站特派记者团从大会现场发回报道。
与大部分智能手机厂商展示直板机不同,此次ChinaJoy,荣耀重点展示了自家的全形态折叠屏矩阵,包括荣耀Magic V3、Vs3、荣耀Magic V Flip等产品。
荣耀Magic V3发布于2024年7月,全新荣耀鲁班架构让其实现9.2mm的厚度,展开态的厚度则为4.35mm,纤薄优势相比竞品实现跨代式领先;同时达成226g的重量,甚至比直板旗舰还要轻。
荣耀Magic V3的外屏搭载荣耀金刚巨犀玻璃,基于第二代纳米微晶玻璃技术,优化的材料配方让晶体密度提升50%,整体抗摔能力提升30%,在大理石、柏油路面、砂 石路面等恶劣场景下,也能实现全场景抗跌能力提升10倍的效果。
荣耀Magic V3在加强外屏耐摔耐磨的同时,也为内屏搭载荣耀金刚柔性装甲。该装甲使用有“液体防弹衣”之称的非牛顿流体抗冲硅凝胶材料,如防弹衣一般,当折叠屏手机的内屏遭遇跌落的时候,液体材料会立刻变硬,抵御冲击。
性能方面,荣耀Magic V3搭载了安卓行业顶级的第三代骁龙8平台,至高提供16GB内存。此外,荣耀Magic V3还采用了新一代蝉翼散热技术,首次使用钛作为VC基材,在厚度为业界最薄的前提下,面积增大22%, 同时减重40%,VC内部蒸汽空间提升15%,散热性能却相比上一代提升53%。荣耀Magic V3还拥有一款双卫星荣耀鸿燕通信的版本,在极致轻薄的机身当 中,加入了同时支持双卫星通信的功能,即将成为支持双卫星通信的折叠屏手机,相比仅支持单卫星通信,信号覆盖范围提高100%。
荣耀Magic V Flip展开状态下薄至7.15mm,折叠状态下薄至14.89mm,重量约193克,成为竖折品类轻薄佼佼者, 让用户可以更轻松地携带使用,随时随地尽享智慧生活。
机身背部,荣耀Magic V Flip拥有一块目前行业最大荣耀魔法交互外屏,尺寸为4英寸,支持全域低功耗LTPO,局部峰值亮度高达2500nit,支持0.1Hz-120Hz高刷。仅从参数来看,荣耀Magic V Flip的外屏甚至可以比肩部分旗舰的主屏。
荣耀Magic V Flip的外屏支持超大外屏分区显示,应用区为竖向接近内屏16:9比例, 众多应用可以直接显示在应用区,解决竖折手机外屏适配应用较少的问题。通知区可以常显常用的时间信息、 通知消息、灵动胶囊,丰富外屏用法,不打扰用户使用,也不错过重要消息。
性能方面,荣耀Magic V Flip搭载了第一代高通骁龙8+芯片,并且拥有超薄液冷VC散热方案,散热面积高达2300mm²,支持全场景AI智能热管理系统,可以提供强劲且持久的性能释放。
续航方面,荣耀Magic V Flip采用了领先的硅碳负极电池技术,使电池容量达到4800mAh,领跑竖折品类,支持66W超级快充,不光续航持久,没电的情况下也可以快速回血。