此前已经有不少爆料带来了关于AMD将会在明年带来的多个系列的桌面和移动处理器阵容，目前知名爆料人金猪升级包发布了明年移动端硬件产品的展望视频，带来了明年多个品牌新品的信息，其中包括了AMD明年的移动处理器阵容，并且带来了一些新爆料信息。
首先是标压处理器方面，2025年的新品将仅有定位中低端的Zen 5架构“Krackan Point”，提供至高4大4小8核心+8CU RDNA 3.5核显，还有6核心搭配4CU核显的最低配版本。除此之外锐龙8000系列则将会重命名为锐龙200系列，与目前的锐龙AI 300系列对应。而锐龙7035系列则将继续作为入门产品销售。
而在高性能移动处理器方面，预计AMD将会带来 Fire Range系列Zen 5 HX处理器，但金猪升级包表示该系列处理器预计将仅带来锐龙9系列产品，包含12核心版本，16核心版本以及16核心X3D版本。除此之外，锐龙7000HX系列处理器将于锐龙9000HX系列形成高低搭配，继续在市场上销售。
除此之外还有此前已经曝光的锐龙AI Max 300“Strix Halo”系列APU，顶配的锐龙AI Max+ 395将启用Strix Halo上的全部16核Zen 5架构CPU与40CU规模RDNA 3.5 GPU。而定位中档的锐龙AI Max 390的CPU核心数减少为12核心，但依旧搭配40CU RDNA 3.5 GPU。锐龙AI Max 385则进一步阉割为8核CPU，搭配32CU RDNA 3.5 GPU。此外还有定制版本的锐龙AI Max Pro 380，仅有6核CPU+16核心RDNA 3.5 GPU。
