此前的消息表明，高通已经开始研发第二代骁龙X系列PC芯片，将会采用新架构CPU以及GPU，并且带来更高规格的型号。 高通目前在市场上销售的骁龙X系列芯片包含了骁龙X Elite，骁龙X Plus以及骁龙X系列，从旗舰产品到入门级产品均有涉及，但实际表现以及市场反响都较为一般。
外媒目前已经发现了骁龙X2 Elite的测试芯片发货信息，预计该款芯片将采用Oryon v3架构核心，编号为SC8480XP，代号为“Glymur”。发货信息显示，高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片，已经在接受测试，目前又越来越多新的发货信息出现。新款处理器最多拥有18个核心，比初代产品多出了50%，将提供更强的性能，有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。不过伴随着核心的增多，高通有可能将会进一步调整他们的命名方式，带来更加高端的后缀。
结合发货信息显示，高通将采用系统级封装（SiP），将计算单元和内存直接封装在一起，提供32GB和48GB两种容量，且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通对骁龙X2 Elite的测试中，还使用了120mm规格的一体式水冷散热器，可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比，台式机会有什么优势。
