近日，关于英特尔公司18A制程工艺和Panther Lake处理器的进展情况引起了广泛关注。前不久有报道指出，Panther Lake的发布可能会推迟到2026年。今天（3月6日），英特尔发布官方声明，表示Panther Lake于今年下半年发布的计划保持不变，当前时间点的良率表现正常。英特尔公司负责投资者关系的副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上表示，英特尔对Panther Lake处理器的进展感到非常满意，并计划在2026年开始大规模量产。
英特尔的18A制程工艺被认为是公司在半导体制造领域的重要进展。这一工艺采用了极紫外光（EUV）技术，能够将芯片尺寸缩减至4纳米级，从而提升性能与能效。英特尔的18A工艺在多核心性能和AI处理能力方面也有显著提升，搭载18A工艺的处理器的人工智能算法执行效率相比于前代提升了20%至30%，另外英特尔还引入了PowerVia背部供电技术，以解决处理器逻辑区域的电压下降和干扰。
英特尔此前在第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）上展示了Intel 18A的SRAM（静态随机存取存储器）密度表现，取得了38.1 Mb/m㎡的数据，作为对比，台积电的N2制程为38 Mb/m㎡。
John Pitzer表示，“如果看Panther Lake当前的良率，它们在时间点上与MeteorLake相近，甚至略领先。大约几周前，有一篇技术论文分析了我们在Intel18A工艺上的SRAM密度，与台积电的N2工艺相比表现良好。总体而言，我们认为Inte18A与外部竞争对手的N3或N2工艺相当。我们也在按计划推进，并已宣布将在今年上半年完成基于intel18A工艺的首个外部设计流片。我们对在这一领域取得的进展感到满意。”
目前，英特尔官网已经更新了18A的页面，显示已经为客户做好了准备。早前有消息称英特尔正在与NVIDIA和博通等公司进行18A工艺的制造测试，这些测试不仅显示了这些公司对英特尔技术实力的信任，也为英特尔的代工业务注入了新的动力。不过这些测试尚未公开，也并没有得到相关公司的回应与确认。
今年初的CES 2025展会上，英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus首次展示了采用18A制程的样品，并且表示将会在2025年下半年批量生产这些产品，并交付OEM客户。
英特尔的代工（Foundry）业务是其IDM 2.0战略的重要一环，18A工艺面临台积电和三星的竞争，特别是在4纳米和5纳米制程上，台积电的占有率已超过60%，英特尔需要尽快交付其18A工艺的产品，以便更好地推进IDM .20战略，完成业务转型。
