近两年大家在购买显卡的时候不免会发现一个问题，就是尽管显卡的体积愈发庞大，但是实际上显卡的PCB部分却是不增反降，这也让不少人开始怀疑，越来越短的PCB会不会导致一些问题。而根据外媒的最新测试，恐怕大家的担忧并不是空穴来风，RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的PCB出现了高温情况，很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。
外媒Igor's Lab近日发布了博客文章，他们对多款RTX 50系列显卡进行了测试，发现很多TX 50系列显卡的电源传输区域都容易出现高温热点，这有可能在长时间大量使用后损坏这些显卡。他们发现，问题出在受影响显卡的电源传输系统结构上。Igor's Lab称，构成电源传输系统的几个元件，如场效应管、线圈、驱动器和连接所有元件的线路，由于距离太近，产生的温度可能会使电源传输系统在显卡的使用过程中逐渐老化，可能在使用几年后就会导致显卡损坏。
当前的PCB由多个薄铜层组成，这些铜层与电源平面相连。这导致电路板上的热密度很高，尤其是在电压转换器周围。负责为GPU电源轨供电的功率传输元件（如上述场效应晶体管、线圈和驱动器）在PCB上的位置往往过于接近，以尽量保持设计紧凑，但却牺牲了散热性能。这些印刷电路板的高度紧凑特性会导致供电系统输出的温度升高，形成热点，从而影响RTX 50系列显卡的使用寿命。
Igor's Lab还找出了英伟达热设计指南中的缺陷。该指南是一份面向所有英伟达显卡合作伙伴的文件，用于参考PCB设计的散热规划，旨在帮助AIB制作散热良好的英伟达显卡。但Igor's Lab发现，该文件中的许多参数都是在理想环境条件下制定的，而不是针对最坏情况进行优化，这意味着一旦用户的使用环境更差，那么显卡的实际散热效能和使用寿命有可能会进一步恶化。
Igor's Lab使用热成像仪展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出现的该类问题。结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC的热点区域位于主NVVDDs所在位置，夹在后部显示输出和GPU芯片之间，温度高达80.5°C，此时GPU核心的温度为70°C。PNY RTX 5070 Palit的情况要糟糕得多，由于其PCB板更短，同一区域的温度达到107.3℃，此时GPU核心的温度仅有69.7℃，特别是该款显卡所有的电源传输组件都位于显示输出和GPU之间，其更少的供电相数导致其供电更加集中，使得热点温度比RTX 5080还要高。
这两款显卡的主要问题在于，没有采用足够的冷却措施来尽可能保持供电系统的低温，这两款显卡都没有使用任何形式的散热垫将PCB的电源传输部分与显卡背板连接起来。Igor's Lab对两块显卡都进行了散热改造，发现温度大幅降低，尤其是RTX 5070，在热点区域周围的背板上涂抹导热膏后，RTX 5080的供电热点温度从80.5C降至70.3C。同样，RTX5070的温度也从107.3°C降至95°C以下。
Igor's Lab的研究结果表明，RTX 50系列显卡在供电方面可能需要作出进一步的改进，许多此类显卡的VRM区域周围都有一个热点区域，其温度会远远超过GPU芯片本身的温度。研究表明，80度已接近长期电迁移和“老化效应”的极限，最终可能导致这些显卡在使用时更早地出现问题。
