【PChome特派记者 圣何塞报道】4月29日，英特尔在美国圣何塞举办“Intel Foundry Direct Connect 2025”，全面公开其代工业务的最新技术路线、产能部署、封装能力、生态联盟和政府合作成果。此次发布不仅确认了18A与14A两代制程技术的量产节奏，也彰显了英特尔向“系统代工平台”转型的决心。
大会伊始，英特尔重申其对硅工艺承诺的兑现。18A节点已进入风险量产，将于2025年下半年正式为客户量产导入，并实现IP与EDA全流程设计就绪。该节点采用PowerVia背面供电技术，相较Intel 3，在每瓦性能提升超过15%、芯片密度提高至1.3倍。
英特尔还首次公布18A-P和18A-PT两个衍生版本，分别针对性能强化与功耗优化需求，并计划通过Foveros Direct实现小于5微米的混合键合堆叠。
14A工艺节点方面，英特尔宣布PDK（工艺设计套件）已交付至关键客户，且已有多家企业规划使用该节点进行测试芯片开发。14A将首次引入RibbonFET 2晶体管、PowerDirect供电技术及High-NA EUV光刻。其增强版本14A-E计划于2027年进入风险生产，将实现15-20%的性能提升、25-35%的功耗降低。
除工艺节点突破外，英特尔在先进封装上的成果也成为大会焦点。封装路线图中，Foveros-S、Foveros-B、Foveros-R 2.5D/3D多个架构陆续落地，特别是Foveros Direct 3D的量产推进，使得芯片间连接功耗降至0.05pJ/bit，支持AI、大模型等高带宽应用。而在2.5D方向，EMIB-M、EMIB-T、EMIB-3.5D等多层桥接方案已全面开放，EMIB Bridge晶圆利用率高达90%，可有效提升AI芯片封装良率与规模适配能力。
英特尔同步推出了Co-Packaged Optics（CPO）未来路线：2024年推出首代光互联芯片，2025年完成第二代带连接器产品落地，至2027年实现3D光子集成，带宽密度突破10Tbps/mm，支持AI Scale-Out。
制造布局方面，截至2024年英特尔在全球累计投入超过90亿美元，其中37亿美元用于设备，35亿美元用于厂房建设。
核心量产基地包括亚利桑那（Fab 52）、俄勒冈、以色列、爱尔兰、马来西亚等。爱尔兰已实现Intel 4和Intel 3节点的量产，亚利桑那与俄勒冈完成18A风险启动并协同推进UMC合作的12nm项目，马来西亚与新墨西哥则承接主要封装产能。根据未来部署，俄亥俄州将在2030年后承担下一阶段最大规模的制程扩展任务。
在生态层面，英特尔正式发布“Foundry Accelerator联盟全景图”。五大板块联盟分别为EDA（工具）、IP（授权）、Design Services（设计服务）、Cloud（云服务）和MAG（制造保障），合作伙伴包括Arm、Cadence、Synopsys、Ansys、Google Cloud、AWS、Microsoft Azure、HCLTech等。同时，Chiplet Alliance与Value Chain Alliance已吸引超过30家核心成员，构建开放互操作标准。
在成熟节点市场，英特尔与联发科联合推出Intel 16产品线，首批流片已经成功，多个产品蓄势待发。同时与UMC合作推出Intel 12nm节点，面向中高端客户需求，并将在美国本土建立稳定交付的全球分布式制造网络。
此外，英特尔也面向美国联邦政府推出一系列服务计划，包括RAMP快速原型项目、RAMP-C商业代工合作、Secure Enclave安全制造环境以及SHIP异构封装平台，支持军事与航天半导体产业链的本地化部署。合作企业覆盖微软、BAE、Raytheon、NVIDIA、Cadence等。
大会最后，英特尔将其目标明确定位于“系统代工平台（Systems Foundry）”，即不仅仅提供先进工艺、还需具备异构封装、全球制造网络、IP与EDA支持、Chiplet互联标准以及与政府、客户、云平台之间的系统级协同能力。借由这一战略，英特尔意在从台积电主导的晶圆代工格局中开辟第二条路径，推动全球芯片产业新平衡的建立。
英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在大会上表示：“Foundry 2.0不是回归，而是重构。我们不仅将打造世界一流的工艺和产线，更重要的是，我们将打造一个客户真正需要的完整系统代工平台。”
PChome总编辑潘玮哲认为，英特尔此次公布的“系统代工”战略，将对全球半导体产业链产生深远影响。
首先，在全球先进制程竞争格局中，英特尔的18A/14A节点将直接挑战台积电和三星在3nm以下工艺节点的领先地位。通过PowerVia、RibbonFET 2、High-NA EUV等技术的组合，英特尔有望在技术参数上实现突破性对齐，甚至在功耗控制和晶体管密度上建立领先。若量产与良率兑现，这将重新定义先进制程的竞赛起跑线。
其次，英特尔打造的是一个“平台级代工生态”，区别于传统“晶圆厂+客户”的点对点模式。通过整合EDA、IP、Chiplet标准、封装设计工具、云协同开发和政府合规服务，英特尔正试图建立一个覆盖从设计到交付全流程的标准化体系，这对于中小芯片设计企业、AI初创团队乃至国防/航天客户具有极大吸引力。这也与台积电强调“大客户+私域流程”形成鲜明对比。
第三，英特尔的代工布局强化了美国在地制造能力，符合“去风险化”的地缘战略。在当前全球供应链多元化、半导体制造本土化呼声高涨的背景下，英特尔的亚利桑那、俄勒冈、俄亥俄多厂区协同，以及参与RAMP、SHIP等政府计划，为其赢得美欧日多边政府订单提供了“制度红利”。这可能进一步引发其他IDM厂商或晶圆代工企业对本地制造能力的重新评估。
此外，随着封装成为AI芯片新瓶颈，英特尔的Foveros与EMIB组合为大模型时代的芯片设计提供了明确解法。相比传统多芯片封装，Foveros Direct的低互连功耗与高堆叠密度，将直接提升AI SoC的集成效率，是支撑未来AI服务器、边缘大模型、车载算力模块的关键。
总体而言，英特尔正通过系统代工架构构建一个横跨技术、产业、政策与生态的“全面代工范式”。其成败不仅关系到自身的转型命运，也将在未来3-5年内深刻影响全球半导体产业的格局与路径选择。
