看完Ultra 7 265K带来的出色性能表现，我们再一起来看看在升级到台积电N3B制程之后，这款处理器的功耗表现如何，搭配技嘉Z890小雕主板时又能否有着出色的性能释放以及散热表现呢。
我们依旧是使用AIDA64（Stress FPU）来进行15分钟的满载测试，在15分钟的拷机测试后，此时Ultra 7 265K的CPU封装平均温度为94°C，此时CPU功耗最高可达241.3瓦，平均功耗238.7瓦，功耗和温度表现相当不错，同时在频率上，Ultra 5 245K的性能核始终稳定在5.0GHz，能效核稳定在4.6GHz，频率也是相当稳定，可以看出这一代处理器在采用新架构新制程之后，在功耗上的表现确实有着非常强的提升。
我们也对技嘉RTX 5070 Ti超级雕的功耗进行了测试。使用FurMark 2在4K分辨率下进行15分钟的GPU满载测试，技嘉RTX 5070 Ti超级雕平均CPU功耗（Board Power Draw）为300瓦，稳定在功耗墙上，GPU核心频率稳定保持在2375MHz，GPU平均温度仅有67.1°C，无论是性能释放还是温度保持都非常出色，技嘉显卡的旗舰系列自然是名不虚传。
双拷更是考验主板的供电和散热能力。我们使用AIDA64的CPU满载测试+FurMark 2的GPU满载测试进行双拷，15分钟后，Ultra 7 265K处理器的平均CPU封装功耗达到240瓦，在双拷的条件下CPU平均温度仅98°C，这与技嘉Z890小雕带来的出色稳定性密不可分。同时，技嘉RTX 5070 Ti超级雕平均性能释放依旧稳定在300W，15分钟后GPU温度也仅有65°C，性能释放和温度表现也非常出色。
