过去一周（2025年9月15日至9月21日）科技硬件领域动态频出，PC与DIY硬件行业迎来了一系列重磅发布与合作，涵盖了从AI芯片、处理器、主板到整机生态的多个领域。
1. 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图，自研HBM成亮点
在9月18日的华为全联接大会2025上，华为首次清晰勾勒了其昇腾AI芯片直至2028年的发展蓝图。计划在2026年第一季度推出昇腾950PR，这款芯片将采用华为自研的HBM高带宽内存技术HiBL 1.0，其容量为128GB，带宽1.6TB/s。
紧随其后的是2026年第四季度的昇腾950DT，它将搭载更先进的HiZQ 2.0内存，容量144GB，带宽高达4TB/s，超越当前业界先进的HBM3E水平。展望2027和2028年，华为还将分别推出性能再次飞跃的昇腾960和970芯片。此次公布路线图，尤其是自研HBM技术的突破，彰显了华为在AI算力基础架构领域实现自主可控并挑战行业领先地位的决心。
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2. 英伟达50亿美元战略入股英特尔，芯片巨头合作引关注
9月18日，英伟达宣布了一项重大投资计划，将斥资50亿美元入股英特尔。根据协议，英伟达将以每股23.28美元的价格收购英特尔普通股，交易完成后预计将持有英特尔4%以上的股份。
更重要的是，双方宣布将建立战略合作，共同开发数据中心和PC产品。英特尔将在其PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。此举被市场解读为两大巨头在复杂竞争中的一次务实联手，消息宣布后，英特尔股价大幅上涨。
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3. 技嘉发布多款重磅主板与技术，超频世界纪录被刷新
9月17日，技嘉以“从心出发 我们的主张”为主题在上海举办了盛大发布会，推出了众多创新产品。其中最引人注目的是专为极限超频设计的钛冰雕系列主板，包括X870和Z890芯片组型号，它们采用10层服务器级PCB和豪华供电设计。
发布会上，超频大师HiCookie使用技嘉X870 AORUS TACHYON ICE主板和AMD 9800X3D处理器，成功将CPU超频至7.3GHz，刷新了世界纪录并通过CPU-Z认证，直观展示了该主板极致的供电稳定性和散热潜力。此外，技嘉还发布了X3D鸡血模式2.0和D5黑科技2.0等多项核心技术，前者不仅能提升游戏性能，更能大幅优化生产力效率。
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4. 中国笔记本电脑市场高端化趋势明显，均价攀升
根据洛图科技（RUNTO）的监测数据显示，2025年中国笔记本电脑市场呈现明显的高端化趋势，前7个月线上公开零售市场的累计销量为646万台，同比上涨23.3%；销售额为437亿元，同比上涨41.3%。当前市场均价已攀升至6767元，其中8000元以上的高端市场实现了高达95%的同比增长，近乎翻倍，成为拉动市场增长的核心动力。
中低端市场方面则刚好相反，6000元以内价位销量同比大幅下降。2000元以下销量同比减少11%，2000-3999元销量保持不变，但份额明显减少，4000-5999元销量大降18%。
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（文中图片来自网络）
