据红魔游戏手机官方消息称,红魔11 Pro系列的新品发布会将在10月17日14:30举办,并将新机称为“红魔水冷手机”。显然,新机在散热方面再次升级,能够通过水冷的方式大幅度加强散热表现。
当然,红魔以往招牌的风冷散热也没有取消,而是与水冷同步使用。两种主动式散热加持下,可以让处理器进行持久高性能输出,榨干处理器的所有性能潜力。
红魔11 Pro系列将搭载第五代骁龙8至尊版处理器,其拥有自研的第三代Oryon CPU,这是当下速度最快的移动CPU,在多核性能上的表现尤为出色。Adreno GPU不仅将主频提高到了1.2GHz,还通过专属的高速缓存提升效率,加快渲染速度。
红魔11 Pro系列的风水双散热支持,可以让第五代骁龙8至尊版持久高性能输出,在游戏时可以不受发热限制,尽情发挥高性能优势。