10月20日，江波龙正式发布业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），基于“Office is Factory”灵活制造理念，以集成封装与一体化生产模式，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的全新SSD形态。该产品已完成开发与测试，进入量产爬坡阶段，并申请了多项国内外专利。
mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等核心元件整合进单一封装体内。相比传统PCBA SSD近千个焊点的结构，mSSD实现零焊点连接，彻底消除阻焊异物、撞件等可靠性隐患，特别适用于M.2 2242、M.2 2230等紧凑形态。封装级别从PCBA提升至芯片封装级，使产品缺陷率（DPPM）从≤1000降至≤100，显著提升质量与稳定性。
传统SSD需多地封装与SMT贴片，流程复杂、转运频繁。mSSD通过一次性封装，省去PCB贴片和回流焊环节，实现从Wafer到成品的全流程整合。生产效率提升一倍以上，附加成本降低超10%。同时，省去SMT高能耗工序，大幅减少能源消耗与碳排放，满足低碳制造和绿色环保需求，为客户提供更具可持续性的解决方案。
mSSD体积仅20×30×2.0 mm，重量2.2 g，却能充分释放PCIe Gen4×4性能。实测顺序读取速度高达7400 MB/s，写入最高6500 MB/s；4K随机读取1000K IOPS，写入820K IOPS，性能稳定可靠。
产品采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与导热硅胶，构建高效散热系统，使峰值性能维持时间处于行业领先。功耗控制符合NVMe L1.2≤3.5mW标准，为未来PCIe Gen5版本储备技术基础。
mSSD支持TLC/QLC NAND，容量覆盖512GB至4TB，并配备卡扣式散热拓展卡，可灵活转换为M.2 2280、2242或2230规格，实现SKU多合一。相比传统SSD接口非标准、SKU繁多的问题，mSSD兼容性更强、维护更便捷，适用于笔电、游戏掌机、无人机及VR设备等多元场景。同时，客户可在本地通过彩喷或UV打印快速完成定制喷绘与包装，实现“Office is Factory”的灵活生产理念，无需额外设备投入，即可完成定制化交付。
mSSD以“集成封装+灵活制造”的模式，兼顾性能、效率与成本，为行业与消费品牌提供高质量、快速定制的解决方案。它不仅加速新品落地，还助力品牌实现差异化竞争与敏捷供应。
江波龙表示，未来将持续推进mSSD技术演进，拓展PCIe Gen5产品与更多应用场景，推动存储行业向更高集成度、更高效率和更低能耗的方向发展。
