据消息人士透露，苹果iPhone 18系列手机将面临巨大的成本压力，成本上涨的主要原因是芯片代工费上涨。台积电计划从2026年起，将对5纳米以下的代工费进行全面涨价，提价幅度为3%-10%。这也就意味着，哪怕是继续使用老款芯片的标准版和e系列机型，也面临着成本压力。
据悉，台积电在2nm工艺中首次使用新型的GGA结构，新结构有着更高的电源管理效率，但整体结构也更为复杂，需要更精密的设备和控制工艺，是代工费涨价的主要原因。
2nm技术目前正处于发展初期，正在提高良品率。预计每片圆晶成本就要比3nm工艺高出50%以上。台积电还需要在产线上进行投资，涨价肯定是在所难免。
台积电在高端芯片制造中，占据了最大的份额，全球产能的7成以上都来自台积电。三星方面虽说更早的使用GGA，在2nm的推进上也更快，但在市场中依然无法撼动台积电的优势，也无法承接苹果的巨大产能。
在iPhone 17系列中，苹果并没有进行涨价，甚至部分机型还提供了更大的存储，实现了变相的降价。强大的供应链管控能力，让苹果一直可以维持自身的价格体系，为苹果贡献稳定的利润。但芯片成本上涨叠加存储价格上行周期，让苹果iPhone 18系列的定价充满了压力。
有外媒预计，iPhone 18系列受困于成本压力，会谨慎使用2nm工艺的A20系列芯片，只有iPhone 18 Pro系列的两款手机使用新芯片，iPhone 18标准版和后续的Air机型，则继续使用3nm工艺的A19芯片。
