根据 Moore's Law is Dead（MLID）的爆料，AMD 下下代 Zen7 架构将全面采用台积电 A16 工艺打造实现全方位升级。Zen7将提供两款不同定位的 CCD，高性能版 Silverton 与精简版 Silverking，均支持 3D V-Cache 堆叠技术，为不同设备提供精准性能支撑。
高性能 Silverton CCD：采用16核设计，搭配32MB L2缓存与64MB L3缓存，支持堆叠 160MB 3D V-Cache，预计搭载于 Epyc 服务器芯片及高端锐龙 13000 系列台式机 CPU，凭借超大缓存优势，有望将游戏性能推向新高度。
精简版 Silverking CCD：配备8个Zen7核心、16MB L2缓存和32MB L3缓存，主要面向笔记本电脑市场，在保证性能的同时兼顾功耗控制。
同时Zen7架构单芯片最多可支持两颗CCD并联，顶级配置将实现32核心64线程，配合双CCD叠加的320MB 3D V-Cache，总缓存容量达到惊人的448MB。同时Zen7架构在通用计算领域也实现显著进步，非游戏负载中平均性能提升16%至20%，其中单线程性能提升20%，多核性能最高增幅可达67%。
移动端 Zen7 芯片将推出“Grimlock Point”与“Grimlock Halo”两款型号，延续“Strix/Medusa” 大小核混合设计。Grimlock Point：采用 4颗Zen7核心+ 8颗 Zen7c核心的组合。Grimlock Halo：定位更高端，配备8颗Zen7核心 + 12颗Zen7c核心，两者同样辅以若干Zen7低功耗核心，
在能效方面，瓦低功耗场景下能效提升最高达36%，7瓦场景提升32%，12瓦场景提升25%，22瓦场景提升17%，这一突破有望大幅增强掌机等设备的续航能力，同时保证核心性能不缩水。
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