据媒体报道，英特尔研究团队正聚焦先进封装芯片的散热痛点，研发更具经济性与效率的新型散热解决方案。其代工部门工程师在最新发表的论文中，提出了 “集成散热器分解式设计”，为高功率、复杂结构芯片的散热与制造难题提供了突破性思路。
这一创新设计专门适配多层堆叠及多芯片封装结构，核心逻辑是将传统一体化集成散热器拆解为多个结构简易的独立组件 —— 这些部件可通过标准制造工艺组装，大幅降低了制程复杂度与成本。通过优化粘合剂配方、平板结构及加固件设计，该方案进一步提升了热界面材料的性能表现。
在技术优势上，该设计成效显著：可使封装翘曲降低约 30%，热界面材料空洞率减少 25%，封装共面性提升约 7%，让芯片表面更趋平整；同时成功突破传统制造瓶颈，支持开发尺寸超 7000mm² 的 “超大尺寸” 先进封装芯片，避免了因成本过高导致的技术路线搁置。
针对当前芯片设计日趋复杂、尺寸突破7000mm² 的行业趋势，传统集成散热器因需加工复杂阶梯型腔体与多接触区域，面临制程难度大、成本激增的痛点。而英特尔的分解式设计恰好破解了这一困局：其无需复杂加工工艺，通过简化组件结构与组装流程，有效控制了制造成本，同时解决了大尺寸封装的散热与结构稳定性问题。
这项研究不仅为英特尔突破超大面积封装芯片的技术限制提供了关键支撑，更凭借对封装翘曲、热界面材料性能、共面性等核心指标的全面优化，为先进封装技术的规模化应用奠定了重要基础，凸显了其在先进工艺与封装领域的技术积淀。
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