目前全球AI供应链的芯片前后道制造均高度依赖台积电，全球AI产业规模化建设催生海量代工需求，众多厂商和超大规模云服务商争抢，而以台积电目前的产能难以获得充足配额分给众多厂商。在此背景下，AMD、高通等多家美国无晶圆厂厂商均推行双代工策略，这也是当前美国无晶圆厂厂商应对台积电供应链瓶颈的典型布局。
英伟达此次合作也是该趋势的体现，英伟达正推进芯片供应链多元化布局，针对下一代 AI 相关芯片与英特尔晶圆代工达成低风险合作，同时保留与台积电的核心代工合作，英伟达仅委托英特尔晶圆代工其费曼架构的I/O裸片，不进行全架构合作；制程拟在英特尔18A/14A中选择，其中14A可能性更高，英特尔还将为该裸片提供EMIB先进封装技术；产能分配上，英特尔仅承接费曼架构25%的生产份额，剩余75%仍由台积电负责。
此次英伟达与英特尔的合作仅涉及费曼架构的非核心I/O裸片，即便英特尔出现良率不达标、产能交付延迟等问题，也不会影响费曼架构整体的产能表现；同时英伟达计划将更多非核心产品委托英特尔代工，其下一代游戏显卡或成为后续合作标的。
英特尔近期实现 18A 先进制程技术突破，让其晶圆代工部门迎来发展势头，具备吸引外部客户的技术基础；而台积电的核心客户已被迫加速供应链多元化，三星、英特尔成为现阶段为数不多的可行代工替代选择；英特尔晶圆代工部门的后续发展，也成为行业关注的重点。
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