近日，苹果官宣3月4日举办新品发布会，新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5 Max芯片，此次升级的核心是封装技术的全新变革，也是苹果M1发布以来最大的技术突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。
苹果将放弃此前常用的InFO封装，转而采用台积电SOIC-MH 2.5D芯粒设计。传统InFO封装虽轻薄、成本低，但单片架构弊端显著，M4 Max就因CPU和GPU紧密集成，高负载下出现严重热串扰，且狭小空间内的供电走线易引发信号干扰，双重问题限制了芯片性能释放与核心数量提升。
新的2.5D芯粒技术，通过在芯片与电路板间增设中介层，将CPU、GPU拆解为独立芯粒并封装在同一基板，实现了二者的物理隔离，从根源上解决了热串扰和电气干扰问题，让两者拥有独立供电和散热环境。同时依托先进互连技术，芯粒间能高速传输数据，逻辑上仍为完整芯片，保留了SoC低延迟、高响应的优势。
这一架构还大幅提升了晶圆利用率，苹果可分级筛选CPU、GPU模块，避免局部瑕疵导致整颗芯片报废，降低生产成本。值得注意的是，该先进封装技术为M5 Pro/Max独占，标准版M5仍沿用InFO封装。随着散热和抗干扰能力提升，M5 Pro/Max能集成更多核心，苹果用户再也不用担心此前的过热降频，将为用户带来更强劲的性能表现。
