【PChome西班牙巴塞罗那报道】一年一度的世界移动通信大会MWC 2026展会于2026年3月2日到3月5日在西班牙巴塞罗那国际会展中心举行，PChome特派记者团从展会现场发回报道。
PChome 3月3日消息，在AI异常火爆的时代，依然需要网络作为载体。6G是AI原生的新一代通信系统，将成为云端与边缘之间的连接桥梁。高通已率先在多个6G前沿技术领域展开系统性投入和探索，引领行业研发、推动标准制定，并将6G打造成一个端到端的系统——覆盖终端设备、网络以及计算基础设施，使AI能够在系统内最合适的位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构。
在高通MWC 2026的展台中，我们就看到了众多支持最新技术标准的设备，为6G技术开发奠定了基础。同时，搭载骁龙平台的众多设备终端也同步展出。
高通已经确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。对6G技术方面的测试验证已经开始，而能够进行测试的关键因素之一，就是高通新推出的高通X105 5G调制解调器及射频，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。这也是首个6纳米射频收发器，相较前代功耗降低高达30%，占板面积减少15%。
PChome了解到，6G技术不仅速度更快，而且稳定性表现更为出色。据高通方面现场介绍，6G能够让用户在使用数据时，保持数据传输的稳定性。
在面向下一代的Wi-Fi 8技术上，高通也推出了全新的产品组合，包括高通FastConnect 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙网络平台。FastConnect 8800是全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案，网络速度可达到突破性的10Gbps，与前代Wi-Fi 7产品相比性能提升高达2倍，千兆无线覆盖范围扩增高达3倍。此外，蓝牙的传输速率也从2Mbps大幅提升至7.5Mbps。从现场的展示来看，Wi-Fi 8的稳定性表现十分出色，尤其是在多设备网络中。
搭载骁龙移动平台的众多设备也在此悉数展出，其中就包括了在巴塞罗那面向全球市场推出的小米17系列手机。该系列全面搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，这颗芯片采用高通自研的第三代Oryon CPU，延续2+6核心架构，两个超级核心主频提升至4.6GHz，相比前代单核性能提升高达20%，多核性能提升高达17%。GPU方面，Adreno图形核心性能提升高达23%。
面向个人的AI设备，也是展台中靓丽的风景线，比如各种搭载骁龙XR平台的AI眼镜、XR头显设备、可穿戴设备。在MWC期间，高通还推出了骁龙可穿戴平台至尊版，该平台是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态。
另外，高通也展示了现有设备在高通技术赋能下的体验升级效果。比如6Rx天线架构，就能够凭借更多的接收天线以及AI加持，让手机时刻保持网络稳定性，即便在弱信号覆盖区域，也能保持网络通信，杜绝游戏460情况。
2026世界移动通信大会（英文名：Mobile World Congress，简称：MWC），由全球移动通信系统协会主办，创始于1995年，是全球最具代表性的移动行业与技术盛会。本届MWC以智能新纪元（The IQ Era）为主题，打破了传统通信展会的边界，成为人工智能、通信技术、机器人、6G前瞻等多领域融合的全球科技平台。更多有关MWC2026的内容，敬请关注PChome报道专题：https://mwc.pchome.net
