荣耀Magic 3系列即将在8月12日全球发布会上亮相,新机的看点之一是可能搭载的3D结构光技术,这将提升人脸识别的安全性。官方广告已经揭示了荣耀Magic 3的部分设计细节,包括居中挖孔的直屏设计,而Pro版本则有望采用双挖孔设计的双曲面屏幕。据爆料,荣耀Magic 3 Pro将引入3D结构光,这意味着用户在解锁手机时,将享受到更高级别的面部识别保障。
硬件配置方面,荣耀Magic 3系列预计将搭载骁龙888 Plus处理器,展现出强大的性能实力。此外,爆料还透露了快充方案,包括100W有线快充和50W无线快充,这将进一步提升用户的使用体验。不过,最全面的信息还需等待发布会揭晓,让我们共同期待荣耀Magic 3的正式登场。