骁龙8gen3单核比8Gen2提高13%，多核提升20%。
按计划，高通定于2023年10月24日举办骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8Gen3芯片。据说，骁龙8Gen3的单核比8Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基于OpenGL的跑分提升达到30%。
因为骁龙8Gen2的GPU就领先同期的A16，所以尽管今年A17升级3nm，骁龙8Gen3如此可观的增幅，恐怕还会反超A17，或者至少给A17制造足够的压力。
按照目前的消息，骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。
发展历史
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”）。2013年，高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。
2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。
2021年11月，高通宣布骁龙将成为独立的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端。骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。
以上内容参考：百度百科-骁龙8Gen2
以上内容参考：百度百科-骁龙8Gen3
