华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020上明确表示，如果获得许可，华为手机将欣然采用高通芯片进行生产。 面对外界关于华为旗舰手机是否会采用高通芯片的疑问，郭平强调，华为与高通的合作历史悠久，过去十几年间一直依赖其芯片供应。据透露，高通正积极向美国政府申请许可，一旦条件允许，华为愿意借此机会重新合作，使用高通芯片制造手机。
关于华为是否会进一步投资芯片制造领域的提问，郭平的回答显示了华为对于自身芯片设计实力的信心。他表示，华为不仅致力于芯片设计，也愿意通过合作提升整个供应链的能力，特别是在设计、制造和材料技术方面。他强调，"帮助他人就是帮助自己"，华为的立场是互利共赢。
尽管华为目前手机芯片的供应面临挑战，但郭平透露，To B业务的基站等芯片储备相对充足。华为仍然在积极寻找解决方案，希望美国政府能够重新考虑政策，允许华为从美国采购芯片，维护全球化的供应链。在面对困境时，郭平引用大仲马的名言，"等待和希望"是华为当前的关键词，华为期待在ICT产业的数字化和智能化进程中与伙伴共创未来。