结论：在8月29日即将来临的中高端芯片市场大战中，联发科Helio P23/P30无疑扮演了重要角色，被视为下半年的市场"杀器"。高通的骁龙450降价举措并未能阻止联发科的反击。高通骁龙450凭借其14nm FinFET制程、八核Cortex A53架构和Adreno 506 GPU，主频高达1.8GHz，性能提升明显，支持X9 LTE，然而，联发科Helio P23/P30的加入将带来新的竞争格局。
联发科已经正式宣布将在8月29日发布这两款处理器，预示着下半年将有一批搭载其芯片的手机涌入市场。产业链消息人士透露，多家大陆手机厂商已下单百万，新产品阵容正在筹备中。对于外界关于P23价格调整的传闻，@冷希Dev 表示暂无变动，高通骁龙450的报价依旧为9美元。
P30处理器采用台积电12nm制程，配置了4个2GHz的A72核心和4个1.5GHz A53核心，支持双通道LPDDR4内存和LTE Cat.10，下行速率高达600Mbps。相比之下，Helio P23可能采用16nm工艺，搭载八核A53架构，并支持至少中国移动的LTE Cat.7标准，直面高通骁龙450的挑战。
这场中高端芯片的较量，无疑将决定下半年手机市场的走向，联发科Helio P23/P30的性能和性价比将决定其能否在竞争中脱颖而出。让我们拭目以待8月29日的发布会。