余承东表示华为 Mate 40 搭载的麒麟 9000 芯片或将成为最后一代麒麟高端芯片

余承东在公开场合透露，华为将于今年秋天上市Mate40，这款手机将搭载麒麟9000芯片。这款芯片将具备更强大的5G能力、AI处理能力，并拥有更强大的NPU（神经处理单元）和GPU（图形处理单元）。然而，他也遗憾地表示，由于第二轮制裁的影响，华为只能接受到9月15号之前的芯片订单，因此，麒麟9000芯片可能会成为华为最后一代高端芯片。

麒麟9000芯片的性能提升：

5G能力：麒麟9000芯片将集成更先进的5G基带，提供更快的下载和上传速度，以及更稳定的网络连接。

AI处理能力：得益于更强大的NPU，麒麟9000在人工智能应用方面将表现出色，能够更快地进行图像识别、语音识别等任务。

GPU性能：麒麟9000的GPU将带来更高的图形处理能力，为用户带来更加流畅的游戏和多媒体体验。

制裁背景下的芯片困境：

供应链中断：由于美国对华为的制裁，华为无法继续从外部供应商获得先进的芯片制造技术。这导致华为无法生产自己的高端芯片，只能依赖库存。

研发与制造分离：余承东提到，华为在芯片设计方面取得了显著进展，但在半导体制造方面却没有重资产投入。这意味着华为虽然能够设计出先进的芯片，但无法自己制造，只能依赖外部合作伙伴。

华为在芯片领域的探索与努力：

从落后到领先：余承东回顾了华为在芯片领域的发展历程，从严重落后到逐渐赶上并最终领先。这背后是华为巨大的研发投入和不懈的努力。

技术积累与创新：华为在芯片设计方面积累了丰富的经验和技术，不断推出创新产品。然而，制裁的打击使得这些努力面临巨大挑战。

对未来芯片发展的展望：

寻找替代方案：面对制裁，华为正在积极寻找替代方案，包括与国内合作伙伴加强合作，共同研发新的芯片制造技术。

持续投入研发：尽管面临困境，华为仍然表示将继续投入研发，推动芯片技术的不断进步和创新。

综上所述，余承东的表态揭示了华为在芯片领域面临的严峻挑战。尽管麒麟9000芯片可能成为最后一代华为高端芯片，但华为并未放弃在芯片领域的努力和探索。未来，华为将继续寻求替代方案，并持续投入研发，以应对制裁带来的挑战。